1.媒体来源:
科技新报
2.记者署名:
林妤柔
3.完整新闻标题:
中国现有 DUV 能推进 5 奈米制程？林本坚：可行但成本将非常高
4.完整新闻内文:
华为 Mate 60 Pro 搭载海思麒麟 9000S，由中芯国际 N＋2 制程制造，因突破美国制裁
而在业界造成不小轰动，但不意味着华为前路会更顺利。根据最新报导，台积电前副总裁
林本坚（Burn J. Lin）认为，在现有 DUV 设备制造 5 奈米芯片组将非常昂贵，但也可
行。
据悉，华为为 2024 年开发 P70、P70 和 P70 Art，有望成为明年第一波旗舰手机，但还
不确定会搭配哪些芯片组。林本坚表示，在 DUV 设备上从 7 奈米芯片转向 5 奈米芯片
是可行的，但将使华为付出代价。中芯国际现有DUV 曝光机若要量产 5 奈米 SoC，至少
需要四倍图案化（ patterning ）。
这种制程缺点不仅耗时长，成本也高，并影响产量，也意味着华为明年 P70 系列可能没
有足够的 5 奈米麒麟芯片供应。目前荷兰半导体设备大厂 ASML 已被禁止向中芯国际等
中国实体提供突破 7 奈米门槛所需的设备。
另一个挑战是，使用 DUV 设备需要在多次曝光过程中进行精确对准，可能需要时间，并
可能产生错位，导致产量下滑、芯片制程时间拉长。林本坚表示，浸润式（ immersive）
DUV 技术可以实现六倍图案化，但同样耗时长、成本高。
也因此，中芯国际可能针对 5 奈米晶圆向华为收取惊人费用，加上华为手机出货仅限中
国，芯片组产量下滑，也会使麒麟芯片价格上涨。目前不清楚华为和中芯国际未来能否采
购到部分 EUV 设备，但传出中国政府投入数十亿美元减少对外部供应商的依赖，包括受
美国影响的供应商。
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https://technews.tw/2023/11/27/burn-lin-talk-about-huawei-5nm-soc/
6.备注:
Mate 60 Pro 那种3年前技术水准收智商税的产品 在中国都能卖翻了
有5nm CPU的 Mate手机 一支卖10000人民币 还不卖到断货?!