1.媒体来源:
自由时报
2.记者署名:
黄佳琳
3.完整新闻标题:
半导体聚落 桥科数位创新楼群动土
4.完整新闻内文:
〔记者黄佳琳／高雄报导〕南部科学园区桥头园区数位创新复合楼群统包工程昨日动土，陈
其迈表示，桥科位于半导体S廊带的核心地带，科技园区内的招商、园区筹设等都在加速进
行，未来将成为联合创新厂商进驻及提供公共服务的中心，确保厂商需求并布局全球最密集
半导体聚落。
桥头园区数位创新复合楼群位于桥头园区滚水坪公园南侧，总楼地板面积四万五千多平方公
尺，工程经费约廿六．七亿元，预计二○二六年六月竣工，未来将集行政管理、标准厂办、
数位创新空间、商业空间及保警办公室的多功能复合楼群建筑，是桥头园区推动的指标。
陈其迈指出，为因应产业发展需求，桥头科技园区的公共工程跟厂房兴建正加速同步进行，
园区内的公共设施预计在二○二五年前完工，而三横三竖的道路联络工程，预计二○二八年
完工。
桥头科技园区位于S廊带核心，更拥有土地及水电优势，能够吸引创新科技产业进驻，带动
当地传统产业升级转型，以及提供大量的就业机会，市府也会全力协助让整个南部科学园区
加速往前迈进。
立委邱志伟表示，高雄有八位立委，包括他在内有四位在经济委员会，对于高雄的经济发展
责无旁贷，也感谢市府团队全力协助，让桥头科学园区的工程推展顺利。
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