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1.媒体来源:
工商时报
2.记者署名:
工商时报 邱琮皓
3.完整新闻标题:
独家》台积电CoWoS新厂 落脚竹科铜锣
4.完整新闻内文:
AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，据了解，经过近二个月跨部会协商，竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电将斥资900亿元，打造国内最新CoWoS先进封测厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产。
台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50％年增长率成长，并占台积电营收约1成，也因此CoWoS先进封装产能的建置是“As quickly as possible”。
由于台积电竹南先进封测六厂（AP6）今年6月才正式启用，外界近日传出台积电CoWoS产能吃紧，恐面临客户转单，引发外界诸多揣测。据悉，数年前竹科进行铜锣园区用地规划时，已传出台积电要进驻铜锣，当时由力积电早先一步锁定作为一、二期用地，台积电因此退出抢地大战。
不过，台积电高层今年5月底，向经济部长王美花求助，评估先进封装订单比预期多，未来两年内的产能无法满足手上订单，希望能取得建厂用地兴建新厂。
经济部将台积电此项需求提升至行政院层级，由行政院副院长郑文灿于6月邀集跨部会协调。知情人士转述，政院评估台积电建厂迫在眉睫，且台积电先进制程对台湾半导体产业战略领先程度而言，确实有急迫性与必要性，因此透过有力人士游说力积电董事长黄崇仁，将尚未启动建厂计画的用地让出，改由台积电承租，竹科管理局并在20日回函同意台积电承租。
台积电第六座先进封装厂落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合芯片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）为主力，预估可带来约1,500个就业机会。力积电二期两块土地面积合计7.9公顷，园区人士透露，由于台积电的建厂主力部队都在美国冲刺AZ厂，所以现在取得用地后无法马上兴建。
台积电预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产，并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，纾缓爆发的需求。
另外，台积电1奈米制程将落脚竹科龙潭园区，原先竹科规划的龙科三期扩建范围，受到土地征收影响，预计将调整。据了解，竹科管理局与桃园市政府将放弃北面拒绝搬迁的工厂区域，把扩建范围向东面拓展，也就是未来龙科三期将涵盖大坑缺溪东侧土地，而竹科近期就会把最新的界线规划送交行政院调整，希望能加速土地征收，让台积电1奈米最新制程可顺利在2027年上线。
5.完整新闻连结 (或短网址)
https://ctee.com.tw/news/tech/907828.html
6.备注:
铜锣有铜锣烧吗 没想到神山会落脚那边
默默无闻的乡下 命运会如何改变呢
看来从桃园到台中的园区
慢慢会变成一串了
高中生选填志愿要注意啊
无法进园区工作
感觉会无立足之地啊