现在Micro-LED的量产卡在巨量转移
那干嘛要在不同基板上分开做颗粒??
RRRR GGGG BBBB..
RRRR GGGG BBBB..
RRRR GGGG BBBB..
然后再一颗一颗分开，装在驱动背板上
RGBRGBRGBRGB..
RGBRGBRGBRGB..
RGBRGBRGBRGB..
...........
干嘛这样，无聊喔==?
直接做一片5*5...100*100...
RGBRGBRGBRGB
RGBRGBRGBRGB
RGBRGBRGBRGB
转移的时候整片整片转移不就好了?
我话说到这边
你们工程师能不能领悟靠自己了