1.媒体来源:
Ettoday
2.记者署名:
记者高兆麟／台北报导
3.完整新闻标题:
台积电赴德抢欧版芯片法先机　韩媒：比三星更具优势
4.完整新闻内文:
2023-04-12 11:20
晶圆代工龙头台积电近日传出德国设厂有进一步行动后，韩媒今也报导，欧盟版本的芯片法
案通过进入倒数计时，该法案一旦通过，届时台积电在资金挹注情况下，已经获得了抢占欧
盟市场的有利地位，比三星等竞争对手更具优势。
根据韩国媒体 《BusinessKorea 》报导，据先前消息显示，多家台积电合作伙伴公司被要
求提交首次运往德国的设备、耗材和厂房报价。他们强调，台积电在宣布在美国亚利桑那州
建厂项目之前，要求供应商提供类似的文件。他们分析，台积电将其德国萨克森邦半导体厂
建设项目推向成熟阶段。
此前，台积电宣布将在德国建立半导体工厂，并进行了详细的谈判，惟相关细节并没有进一
步透露；但台积电预计在下周（4月20日）举行法人说明会，料到时包括德国厂在内全球设
厂进度都会对外公布。
而《BusinessKorea 》报导称，欧盟版芯片法案很可能在4月18日获得最终批准，分析师表
示，台积电迟早会正式确认德国工厂的建设。据《路透社》等外媒报导，欧盟成员国将于4
月在法国斯特拉斯堡举行的欧洲议会月度会议上讨论欧盟半导体法案预算细节，最终敲定批
准此法案。
欧盟半导体法案的主要目标是支付 430 亿欧元（约合 470 亿美元）以加强欧洲的半导体竞
争力。最初，该法案只向高科技半导体工厂支付资金，但欧盟成员国扩大了对与半导体相关
的所有行业的财政支持，包括成熟制程、研究与开发 和设计部门。
继美国芯片法案之后，韩国、台湾、日本也相继通过了吸引半导体生产设施到本国的法案，
因此预计欧盟也将很快通过欧盟半导体法案。
对此，台积电最大竞争对手三星电子计划到2042年在韩国龙仁建立全球最大的系统半导体集
群。但台积电近年扩厂计划，将增加三星的负担，三星已将目标定为成为全球最大的半导体
制造商，并预计到 2030 年达成此目标。
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