1.媒体来源:中央广播电台
2.记者署名:陈文蔚
3.完整新闻标题:台积电拟投74亿美元设日第二晶圆厂 主打先进制程
4.完整新闻内文:
时间：2023-02-24 11:36 新闻引据：采访、彭博社、日本雅虎 撰稿编辑：陈文蔚
《彭博社》引述《日刊工业新闻》Nikkan Kogyo 报导表示，台积电计划在日本熊本县建
设第二家芯片制造厂，预计总投资将超过1兆日元(约74亿美元)，规划2030年以前完工，
报导指出，这家新工厂可能采用更先进的5奈米或10奈米技术。
报导表示，这座新工厂将比预计于2024年底投产的第一座工厂规模相同或更大，同时引述
台积电说法强调两个工厂将共享人力资源和设备，同时也规画在2023年间决定相关细节。
日媒报导透露，台积电显然正在就日本政府的支持和主要客户的预期需求进行谈判。
彭博社询问日本经济产业省此事，但经产省回应表示，它知道这些报导，但无法对此事发
表评论。
日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全保障，同时台积电目前正与日本
索尼、电装株式会社(DENSO)合资，并在日本政府补助下，于日本熊本县兴建第1座晶圆厂
，预定2024年底前以28奈米、22奈米、16及12奈米制程生产，月产能5.5万片。
台积电总裁魏哲家曾于今年元月公司法说会上指出，考虑在日本建第2座厂，客户需求与
政府的支持是重要因素。
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