《国际产业》半导体景气差 传三星德州厂、韩国P3厂投产延后
13:28 2022/10/19 时报资讯 【时报编译柯婉琇综合外电报导】
韩媒《TheElec》报导，消息人士透露三星电子在美国建造新晶圆厂的支出计画恐将延误，
该厂迄今连动工典礼都还未举行，原订于明年10月开始装机，但现在已经推迟到明年12月，
且视情况而定，甚至可能推迟到2024年才装机。
　消息人士表示，建厂进程延后，主要因为近来全球芯片市场低迷不振。
　此外，报导指出，三星原订今年底完工的韩国P3晶圆厂，其投入生产的时间表也比预期延
后。
三星电子在2021年宣布将斥资170亿美元在美国德州泰勒市（Taylor）建造一座新晶圆厂，
预计于2024年投入营运，将生产用于5G、高性能运算和人工智能应用的先进芯片。
　目前该厂已经完成整地，但迄今尚未举行开工仪式，而这在今年早些时候就该要完成。
　由于通膨居高不下，以及近几个月来美国的各项成本飙涨，大多数芯片制造商在投资与支
出方面都变得越来越保守。
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