其实这还真的没什么好笑的～
假设是用在手机上的，
Snapdragon 835 是14nm的，跑分约18万，不考虑其他因素下，两颗理论应该是36万分。
Snapdragon 855 是 7nm的，跑分约36万， 其实也差不多就是两颗 835
当然啦，散热、空间跟功耗问题是不考虑的，
但是中国人什么都有可能，搞不好真的现在给你做出黑金刚大小的智慧型手机，
里面放4颗CPU，散热放水冷的，电池可以超级大颗的，例如10000的额定容量。
在这种大海量的规格之下，功耗、散热是不需要考虑的。
真的不要去笑中国人，不然你要华为到2022年还在出14nm CPU的智慧型手机？
这样应该会跑不动的。
※ 引述《Laizinho (森野熊三)》之铭言：
: 半导体技术被美国打压封锁的中国终于找到了突破的技术跟方法了
: 他们已研发出一种全新的芯片叠加技术
: 可以把两颗14nm的芯片叠加之后性能就堪比7nm芯片的笑能
: https://reurl.cc/0jdvg6
: https://reurl.cc/bXYV6r
: intel有14+++++++
: amd有胶水
: 中国人把两个混做在一起就变成了爆浆濑尿牛丸呀…