20年前， 有一篇非常流行的文章
告诉你台积电的真相
说晶圆制造，技术门槛不高，在美国，都是专科生在做
台GG做得起来还不是台湾人力便宜
便宜耐操，十万青年十万肝
美国晶员厂怎么可能做得起来，
除非是大量用印度籍、东欧员工降低了人力成本
※ 引述《EstelleRinz (小艾)》之铭言
: 1.媒体来源:
: 中央通讯社
: 2.记者署名:
: 林宏翰
: 3.完整新闻标题:
: 依赖亚洲代工风险高 美国拟提高自主芯片产能
: 4.完整新闻内文:
: （中央社记者林宏翰洛杉矶6日专电）车用芯片缺货凸显全球半导体供不应求，制造过
度
: 依赖亚洲的长期问题，已在美国产官学界掀起反思，并从国防安全与健全供应链的角
度拟
: 定政策、寻求解方。
: 2020年疫情笼罩下，全球经济大受影响，供应链中断的后续效应一直延续至今年，车
用晶
: 片大缺货，美国、日本、德国等汽车制造大国纷纷向台湾求援，在乱世之中，更显晶
圆代
: 工龙头台积电的重要性。
: 与此同时，美国半导体产业过度仰赖亚洲如台湾的台积电、韩国的三星电子等晶圆代
工厂
: 制造芯片，这现象再度成为焦点。美国媒体彭博（Bloomberg）1月报导，全球依赖台
湾代
: 工芯片已经到了“危险”程度。
: 现代生活大大小小电子产品都要芯片，尤其在疫情下，远距工作、家庭娱乐需求大增
，推
: 动个人电脑销售成长，半导体制造商把产线转向电脑、平板、视讯装置等设备，排挤
了车
: 用芯片的产量。
: 疫情初期，车厂预期销售锐减，再加上防疫理由，各大车厂纷纷减少产量，甚至一度
停工
: 数月，不过去年底汽车市场反弹，业者措手不及，想要恢复汽车产线，却少了车子里
不可
: 缺少的重要零件。
: 总部位在南加州，人工智能（AI）芯片设计公司耐能智慧（Kneron）执行长刘峻诚向
中央
: 社记者表示，在半导体产业这么多年，第一次看到这种情况，设计一个芯片请代工厂
制造
: ，需半年以上才能拿到产品，可见供应吃紧。
: “抢到订单不难，抢到产能才难。”刘峻诚表示，过去从晶圆厂拿到产品的时间大约
1个
: 半到2个月，去年中变成4个月，到了第3季拉长到6个月，现在要等到9个月后。
: 刘峻诚指出，芯片缺货潮原因之一是5G换机潮。5G 电信设备使用的芯片，比4G芯片要
大
: 上10几倍，因此一片晶圆能够切割出来的5G芯片，比原本的产量要少了10 倍以上，使
得
: 晶圆厂的供货量受到限制。
: 全球芯片短缺现象，一方面凸显台湾在半导体产业举足轻重的地位，另一方面无论是
美国
: 、日本或中国都想增加芯片制造自给自足的比例。美国半导体协会（Semiconductor
: Industry Association）统计，美国制造的芯片从1990年占37%，至今日只剩12%
: 半导体协会执行长纽佛（John Neuffer）指出：“全球整体经济环境受疫情影响，20
20年
: 半导体销售额却出现些微成长。全球半导体需求增加，但美国制造的芯片却从1990年
占全
: 球总量37%到今日的12%。如果美国政府不采取行动，情势只会更严重。”
: 过去20年间，多家美国芯片设计公司降低投资本土产线、半导体生产移往亚洲，赚进
数十
: 亿美元，这些公司的市场估值推向数兆美元。
: 在商言商，芯片生产外包给台积电、三星等拥有先进技术的亚洲公司是合理决定。但
同时
: ，过度依赖也到达危险程度。全球约70%先进芯片制造在台湾，外媒分析，这也是为何
中
: 国军机频频进逼之际，美国派出航空母舰经过的原因。
: 学者分析，地缘政治、台风和地震等潜在风险，把芯片生产制造挤在同一个地方必须
承担
: 相对后果。如同疫情之下，美国缺乏生产防疫装备、口罩的能力，一旦亚洲货源中断
就会
: 发生危机。
: 前总统川普任内，美国国会提出“芯片美国制造法案”（CHIPS for America Act）就
是
: 为了提高国内自主制造芯片的产能。
: 今年1月国会通过的“国防授权法案”里，已列出对半导体制造的奖励措施，可能协助
英
: 特尔、格罗方德、三星和台积电等获得政府资金，在美国当地建厂，如此进一步降低
成本
: ，进而使得美国在全球半导体市场中获利。
: 除了健全供应链，降低高科技产业的风险外，国家安全是另一个重要议题，过去几年
美国
: 政府在国防芯片安全上投入不少心力。刘峻诚几年前曾以学者身分，参与美国政府情
报先
: 进研究计划署（IARPA）的可信赖整合芯片（TIC）研究计画。
: 刘峻诚指出，当时参与内部会议时，还需进入重重金属包覆的密闭空间开会，目的是
为协
: 助美国开发安全的军用、航空用芯片，降低在亚洲制造的风险，与国防部先进研发计
画署
: （DARPA）的电子复兴计画相关。
: 美国政府动用国家资源，投入安全芯片研发已超过10年，DARPA近年提出振兴“在地生
产
: ”的电子复兴计画（ERI），符合国防部2018年公布的“评估与强化美国制造与国防产
业
: 基础与供应链韧性”，确保军用电子产品的安全。
: 无论是川普政府或新上任的拜登政府，都想提高自主生产芯片能力，确保美国在科技
产业
: 的领先地位。从2020年芯片美国制造法案，到2021年“国防授权法案”提出奖励半导
体本
: 土制造的措施，都可看到相同趋势。
: 不过，台积电在晶圆代工领域的优势地位不是短期就能被取代，扩大美国本土芯片制
造仍
: 困难重重。哈佛大学商学院教授史兆威（Willy Shih）在彭博的访谈指出，半导体产
业设
: 计与生产分工是长期发展的结果，不可能一夕扭转。
: “这问题存在多久，就得用多长时间来解决。”史兆威分析，如台积电在1980年代就
已经
: 成立，好几十年努力下来的优势不会轻易消失。
: 史兆威表示，晶圆代工是资本密集产业，必须投入大量资金，高通、苹果等科技公司
满足
: 于这样的合作模式，因为能带来最大效益。
: 从需求面来看，美国生产的芯片若成本高、价格贵，生产出来也没有竞争力；再加上
制作
: 流程有许多业内隐性知识，这些都难于短时间内转移到美国。（编辑：林憬屏）1100
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: 5.完整新闻连结 (或短网址):
: https://reurl.cc/mq32OM
: 6.备注:
: 别说这个了
: 美帝的肝有比鬼岛的肝 便宜吗?