晶圆产业一直都是资本密集而不是技术密集的产业
用现在成熟的制程赚来的钱 投入下一代先进制程
于是乎这样一步一步堆高进入的门槛
因此中国不是现在研发金额赢过tsmc就够了
他必须同时拿出tsmc从以前到现在研发的钱才有资格一拼
也就是说如果没办法一步到位 中间研发的钱都是打水漂
(因为如果不是最先进的制程 没有客户会来下单)
因此这个游戏的赌注是非常大的
另外很久前张忠谋说过 研发金费tsmc比起其他是略逊
但是tsmc是跟客户站在一起的 换句话说客户也会一起参与研发
因此实际上的研发金费跟其他大厂是差不多的
也就是说常常制程会随着时间与客户一起改善提升
而这个游戏要玩下去tsmc也很明白就是继续堆高门槛
今年资本支出已经达到250亿美元 相当于台湾政府一年预算的一半...
而这些钱大部分都只是拿来投资先进制程而已...
因此隐忧也是很明显的 就是如果有一年投下去后
制程却卡关 (看看intel在7nm的惨况)
可能只能投更多钱 或是钱烧完后被对手赶上。。。