1.媒体来源:DIGITIMES
2.完整新闻标题:
全球5G手机芯片资源争夺战提前在台引爆 高通扩大研发团队规模 大抢人才及产能
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3.完整新闻内文:
全球手机芯片供应商面对5G世代新商机，不仅技术竞争力必须领先，相关战备资源亦需要
提前争抢，近期高通(Qualcomm)不断扩大在台研发团队规模，甚至将原先在美国的一些测
试与新创中心移至台湾，加上2019年高通正式回归台积电7奈米制程世代，全球手机芯片
厂的5G人才、产能及资源争夺战，已提前在台引爆。
全球各地电信营运商及手机品牌业者纷齐心将5G手机商用化时程，一举提前到2019年实现
，包括高通、联发科、英特尔(Intel)及紫光展锐等手机芯片供应商，亦开始加速开发自
家5G手机芯片解决方案。
尽管高通在4G世代的相关芯片技术仍明显领先，独有的IP权利金更形成天然屏障，让所有
客户及竞争对手难以抵挡，然联发科后来在先进制程技术、IP数量、三丛集设计架构及人
工智慧(AI)功能的创新上，逐渐开始追上高通，甚至有时还抢到先机，联发科已有效缩短
与高通之间的技术差距。
联发科内部在成立5G研发团队时，便发下宏愿要在5G芯片世代，仅仅落后高通半年以内，
约是半个芯片世代，并结合法务部门在每个IP、专利上用心钻研，希望能扳回4G芯片世代
被迫挨打的局势，在5G芯片世代与高通正面对决。
面对联发科步步进逼，高通在一些策略布局上，亦出现不少借镜联发科的举动，并加以进
化，以5G芯片解决方案为例，高通不仅抢先推出X50 5G Modem芯片，客户端在面对5G手机
包括天线设计、实地测试、良率检测等运作，高通也全面推出相关模组及实验室方案协助
客户。
值得注意的是，高通决定在台设立创新及多媒体研发中心，希望扩大在台研发团队规模，
以满足5G芯片所需要的研发资源，加上高通将重回台积电7奈米制程的动作，意谓著在5G
芯片世代，高通和台积电将携手重回双赢的舞台。
此外，高通也不断扩大在大陆、印度、东南亚据点的营运规模及技术层次，高通打算在5G
芯片世代横扫全球市场，高通更抓住联发科在大陆市场难以有效整合人力及产官学界资源
的劣势，不断在大陆祭出投资、合资及购并策略，强化自家5G芯片技术及专利，持续架高
竞争对手的进入门槛。
高通已将5G芯片大战视为技术之争，并协同产业上、下游合作伙伴进行相关准备，高通在
台不断抢人才及产能的举动，已让全球5G芯片市场挑战赛提前在台开打。
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5.备注:
目前高通在这场5G芯片大战中可说是拔得头筹，已经集结至少18家科技大厂为旗下X50 5G
芯片背书：包括三星、Sony、小米、Oppo、Vivo、OnePlus等，而华为与三星除了配置高
通X50芯片外，也将部分导入自家5G调制解调器芯片。