1.媒体来源:DIGITIMES
2.完整新闻标题:
日月光面板级扇出封测1H19大步迈进　高阶成品测试成最后一哩路　良率达99%
https://goo.gl/C3n6FG
3.完整新闻内文:
半导体产业逐渐面临摩尔定律逼近物理极限的挑战，是故，能够替摩尔定律延寿的新世代
先进封装、测试技术重要性日益提高。尽管台积电抢进后段封测的企图心强大，全球专业
委外封测代工(OSAT)龙头日月光集团，2019年上半可望在面板级扇出型封装(FOPLP)大步
迈进。同时，扇出型封装在成品测试(FT)时也极具挑战，日月光已经在封装、测试端同步
布局，技术能力已经齐备，誓言与全球一线大厂共同竞逐先进封测商机。
熟悉日月光半导体先进封测人士透露，日月光已经在面板级扇出封装规格上力求统一，订
出300x300mm、600x600mm面板尺寸规格，针对各类植基于扇出型封装的高阶封装制程都可
以支援。举凡日月光所提出针对中高阶服务器、资料中心、FPGA芯片、GPU的FOCoS
(Fan-Out Chip-on-Substrate)封装，以及适用于通讯产品、网通处理器的
FOPoP(Fan-Out Package-on-Package)封装、甚至适用于量能庞大的RF-IC、PM-IC的eWLB
封装制程，日月光FOPLP产能都将可以支援，对于大、中、小型芯片封装需求可说是通吃
，除了一般IC设计客户外，也积极切入系统厂商供应体系。
熟悉先进封测业者表示，事实上，全球半导体大厂都已经看到摩尔定律渐渐走向物理极限
，同时未来随着全球电子业迎接人工智能(AI)、高效运算(HPC)等应用领域，除了封测业
者如力成抢先布局外，全球一线晶圆制造大厂包括台积电与三星都看到先进封测的必要性
。
力成预计在竹科三厂砸下新台币500亿元投注先进封测，特别是面板级扇出封装产能，而
日月光半导体则同步在中坜、高雄厂备足FOPLP设备机台，相关业者甚至直言，随着各类
芯片采用扇出型封装比重逐步扬升，2019年半导体扇出型封装、测试机台将迎来供不应求
的态势，尽管市场尚在初步萌芽阶段，但是已经是一线业者各自鸭子划水的重点战场之一
。
熟悉先进封测业者透露，未来的IC封测领域中，势必要考量更多异质整合的可能性，也必
须考量到导入高频宽内存(HBM)的系统性整合。不过，全球封测业者各有盘算，也希望
能够在先进封装领域，与坚持晶圆级(Wafer-Level)封装的台积电分庭抗礼。毕竟，台积
电在InFO、CoWoS两大取得成功的先进封装领域，推出的是主打以半导体先进晶圆制程结
合先进封装的套装服务模式，锁定极高阶市场，近期展露端倪的WoW(Wafer-on-Wafer)、
CoW(Chip-on-Wafer)、SoICs (System-On-Integrated-Chips)封装制程，则传出与顶级客
户持续研发。但尽管如此，OSAT业者仍将在中阶、具有量能的领域可以有所着墨，面板级
扇出封装最大优势就是有机会可以大幅度降低成本。
而熟悉日月光先进封测的业者直言，面板级扇出型封装将会面临更多来自封装过程中成品
测试(FT)的挑战，测试良率至少要达到95~96%以上，而日月光在扇出封装的测试领域，良
率更是来到99%水准，不管是先处理完RDL(多重分布线路层)再放置芯片的“Chip-Last”
成品测试方式，或是把好几个芯片整合进行扇出封装后的“Chip-First”FT测试，日月光
良率都已经来到极高水准。
熟悉封测业者认为，尽管台积电以晶圆代工业者跨足先进封装，但OSAT厂与晶圆代工厂之
间仍是合作居多，日月光集团每年也承接大量来自台积电的wafer封测大单，更何况在测
试部分，OSAT厂也仍保有know-how，并与材料、设备业者同步投注研发动能并扩展市场。
日月光投控发言体系，并不对特定厂商、客户、财务预测、技术细节等做出公开评论。
4.完整新闻连结 (或短网址):
https://goo.gl/C3n6FG
5.备注:
目前日月光之SiP技术仍领先其他厂商，而面板级扇出型封装技术将可提供最佳的SiP技术
解决方案。另外，穿戴装置Apple Watch S4的热卖将会扩大各类传感器的需求，更需要精
密与高技术门槛的SiP技术，日月光投控将持续成为最大受惠者之一。