Re: [新闻] 传苹果团队造访台厂 晶电提前升级至Micr

楼主: minren (滑了黑欧)   2018-08-30 11:12:30
http://goo.gl/GwjxaV
友达光电在电脑萤幕、汽车等科技产品的面板市场数一数二,产品多为LCD面板,因资金
问题较未对OLED采取攻击性投资。现在传出友达光电有意跳过蒸镀制程,直接以新一代喷
墨印刷技术生产OLED面板,应用领域优先锁定电脑萤幕、车用显示器等科技产品市场。由
于韩厂与陆厂大动作投资中小尺寸可挠式OLED产线,台厂的竞争力逐渐流失。友达光电积
极研发Mini LED等进阶LCD技术,挑战新的OLED喷墨印刷制程,期望能一次缩小与同业的
差距。
※ 引述《kaube (转眼之间)》之铭言:
: 1.媒体来源:DIGITIMES
: 2.完整新闻标题:
: Micro LED锋芒尽显 传苹果团队造访台厂 晶电提前升级至Micro LED尺寸等级
: http://goo.gl/H8Pjcz
: 3.完整新闻内文:
: 台系Micro LED供应链在此次智慧显示与触控展(Touch Taiwan 2018)积极展现研发实力

: 面板大厂纷将Mini/Micro LED视为下世代显示器新亮点,LED厂晶电、隆达亦首度亮相

: 发多时的秘密武器,其中,晶电发表25微米(μm)RGB显示屏封装方案,直逼Micro LED

: 寸等级,力拼第4季量产,供应链传出苹果Micro LED团队低调来台,造访包括晶电、友

: 等合作伙伴Micro LED研发成果,并商讨未来开发新进度。不过,相关业者对于苹果团

: 来访均低调不愿回应。
: 智慧显示与触控展登场,首设Micro LED/Mini LED产品与解决方案主题专区,晶电、隆

: 针对Mini/Micro LED研发技术互别苗头,隆达发表最新微型化Micro LED晶粒,晶粒尺

: 可小至20微米以下,晶电则展示最新RGB显屏解决方案,将RGB三色封装品缩小至40微米

: 下一代的25微米,直逼Micro LED尺寸等级。
: 值得注意的是,晶电董事长李秉杰及新任总经理范进雍等均未于开展首日现身,据传因

: 果Micro LED团队高层秘密来访,晶电高阶主管全程迎接,过去晶电有望打入苹果Micro
: LED供应链传言不断,而晶电内部也看好新一代RGB显屏封装产品,由于三色LED封装后

: 寸仅25微米,被列为此次对苹果展示重点。不过,对于外界相关传言,晶电表示不予置

: 。
: 此外,晶电40微米RGB显屏封装第3季起量产,目前已送样客户认证,将导入大陆及韩系

: 户的室内、室外显示屏,预计2019年第1季起放量成长,目前小间距显示屏LED极限为60

: 米,Mini LED将可进一步缩小,LED箱体点间距(Pitch)缩至1.0~0.6mm,但使用颗数达
: 5~10倍,虽可去化LED晶粒产能,但成本昂贵,至于下一代25微米产品还在研发阶段,

: 客户希望第4季迈入量产。
: 晶电此次发布RGB显屏封装产品的研发进度优于预期,先前并未预料到40微米产品能在
: 2018年顺利量产,而25微米规格也接近Micro LED尺寸要求,目前巨量转移的微组装技

: 瓶颈仍需突破,但已导入Pick & Place转移技术,量产速度可达一定水准,未来有待成

: 再降低。
: 晶电指出,目前Mini LED产品分成背光及RGB两种型态,其中,LED背光产品在下半年量

: ,包括27吋电竞显示萤幕及100多吋大型显示萤幕,改良版手机Mini LED亦进入送样阶

: 。晶电日前公告将透过芯片光电、亮点投资、元丰新科技等3家集团公司,提升葳天科

: 持股比重,成为葳天科技第一大股东。
: 由于Mini LED新品量产推动,LED背光与显示屏将双头并进,为避免与客户抢单,晶电

: 团Mini LED子公司预计年底分拆,而葳天过去长期向晶电采购LED芯片,因应此次私募

: 对Mini LED封装、模组产品进行扩产,未来双方在Mini LED产品合作趋向紧密,并可望

: 盟LED厂宏齐,以扩大销售通路。
: 4.完整新闻连结 (或短网址):
: http://goo.gl/H8Pjcz
: 5.备注:
: 先前东贝透露已完成一线客户Mini LED送样验证,宏齐则开发4颗Mini LED组合成一颗
: Mini COB封装产品,导入电影院LED萤幕,晶电则积极接触手机、电竞、平板、车用与

: 视等终端客户,电竞应用产品可望于第4季问世。2019年供应链将进入成本控管的另一

: 竞赛,将攸关Mini LED能否晋升市场主流地位。

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