台积完胜三星 明年通吃苹果、非苹
中时电子报
苏嘉维╱台北报导
2017年12月23日 上午5:50
工商时报【苏嘉维╱台北报导】
市场传出台积电明年将拿下高通调制解调器及手机芯片订单。业界人士表示，苹果新一代芯片
也几乎底定由台积电拿下，加上联发科也将于明年底推出新款高阶智慧手机芯片。这等同
于台积电几乎通吃苹果、非苹阵营的智慧手机芯片订单，再度大胜劲敌韩国三星。
日媒昨（22）日报导指出，台积电将于明年抢下高通调制解调器及手机芯片订单，代表台积电
在晶圆代工制程技术仍优于三星。高通规划明年上半年推出新款调制解调器芯片，明年底推出
新款高阶AP，可能将命名为骁龙（Snapdragon）855。
据了解，随着时序已步入年底，台积电先前提供给客户的7奈米设计套件（PDK）已经获得
各大客户采用，高通就是其中一家芯片厂。且近期业界就不断传出三星7奈米进展状况未
如先前预期般顺利，市场上也不断有声音传出高通将在7奈米制程将订单转回台积电生产
。
业界人士指出，三星在7奈米制程制程推进较为缓慢，原因就在三星在7奈米世代直接进展
到极紫光（EUV）版本，由于是业界首度采用EUV机台，因此在设备调教及制程研发上也比
以往需要较多时间，导致三星在进入新世代上也不如先前预期般顺利。
反观台积电则选择先推出无EUV的7奈米，原先市场认为台积电可能在明年被三星以较为先
进版本超车，但现在各大客户则持保守心态看待EUV制程，反倒让台积电在明年抢下更多
订单。
台积电7奈米制程早在今年初就已进入试投片阶段，并陆续试产，试产状况相当顺利，良
率也符合公司预期，加上7奈米制程与10奈米制程的设备有高达8成相同，因此在晶圆制程
上，并未遇到超乎预期的状况，也就代表明年第2季7奈米进入量产后，产能将可望迅速拉
升，并开始贡献营收。
据了解，台积电在7奈米制程已经拿下苹果A12应用处理器、华为旗下海思的手机芯片、辉
达（nVIDIA）新一代的GPU芯片、赛灵思的可程式逻辑闸阵列（FPGA）芯片及高通骁龙855
手机芯片及调制解调器订单。
不仅如此，按照联发科在法说会释出讯息，新一代高阶手机芯片预定将于明年下半年才会
推出，采用台积电作为晶圆代工厂可能性极高，如此一来，台积电就等同于全数吃下苹果
、高通及联发科的手机芯片订单，拿下苹果、非苹阵营大部分手机芯片市场。 法人表示
，台积电今年第4季在10奈米制程上已经进入出货高峰，单季合并营收可望创下历史新高
，随着明年7奈米制程再度大获全胜，明年下半年可望再度缔造新猷。台积电不评论法人
预估财务数字。
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教主:还不是代工