鲁小小一直有个疑惑,
因为 AI/Cloud computing 崛起, 带动 GPU/FPGA 的需求,
不过, 云端运算中心空间很大, 所以可以容忍大颗的 IC/运算设备,
所以 如果能够 使用 3D 打印 快速制造所需的 IC
(当然做出来肯定比现在的 IC 大不少), 就可以达到类似 FPGA 的功能,
而且还可以不断自我扩充. ( Hardware Scalable )
你可以这样想, 人工智能 可以进步到 自己换 IC 的地步, 只要给他接上 3D 打印机器.
这样子有机会吗？ 提出这种想法, 相信台湾公司一定会觉得我是疯子...