※ 引述《gosh5566 (香港新界雅人)》之铭言：
: 1.媒体来源: 猪油
: 2.完整新闻标题:妈呀！ 成大做出“铝”导线了
: 3.完整新闻内容
: 〔记者王捷／台南报导〕上过物理课都晓得，金、银或是铜的导电性佳，因此大多制作成电线，IC或LED芯片封装也多采用金、银或铜线。不过金线银线不稀奇，成功大学竟然把导电性、延展性都差的铝，做成比头发还要细的导线。
: IC或LED芯片封装，现多采用金、银或铜线用来“打线接合”（Wire bonding），打线接合又称电路架桥，是IC或LED产业芯片封装重要制程之一，用以连接芯片与封装基板或导线架，以发挥电子讯号传递的功能。
: 打线接合概分为压合（wedge）、球型接合（ball），全球芯片9成采用球合技术，金、银、铜是主要线材，但黄金1公斤价格约2百万元，银1公斤约4万，铜1公斤也约220元成本较高，铝虽然一公斤约60元，但可惜导电、延展性都不高。
: 成大材料科学及工程学系教授洪飞义、吕传盛多年来不断研发，希望让铝也成为芯片封装所需的球型打线接合材料之一，让平庸的线材也能挑战高阶光电芯片，辛苦四年终于获得突破性的成果。
: 洪飞义、吕传盛花费四年时间在铝材料的应用获得重大突破，硕士生朱冠铭、博士生曾译苇两人屡败屡试，推测或许镀锌层太稳定造成反效果，尝试在镀锌层略稳定即去烧铝线，带来了期待许久的结果。
: 经分析发现，原来镀锌层容易再氧化成氧化锌层，这将让锌失去了应有的活性，才迟迟无法让铝线呈现烧结成球的特性，最后成大团队终于研发出直径18微米且能够烧结成球的“打线接合”，亲民的价格将大幅降低生产成本。
: 洪飞义与吕传盛的团队已经成功将奈米锌层镀在精细铝线，并借由活化热处理提升线材的强度与韧性，掌握到可以烧结成球的精细镀锌铝线，开启了铝导线应用的新纪元。此一技术已获得台湾发明专利，近期也将取得中国的发明专利，相关的学术论文将于七月公开发表。
: 4.完整新闻连结 (或短网址):
: http://news.ltn.com.tw/news/life/breakingnews/1672128
: 5.备注:
: 先承认本肥宅是文组的，看不懂也不清楚这样的研究进展有什么具体贡献。有请板上理组大大们详细解说！
基本上他的做法跟现在处理铝材的方式一样
电镀铝材之前都要先锌置换两三次，就是要让锌快速包覆铝表面的氧化铝
铜会氧化没错 但是铝更会氧化，薄薄的一层氧化铝让导电性下降100倍
铝的导电性本来就比较差惹~再加上之前SONY才从铝换成铜而已...
目前我们实验室在研究的是奈米银去包覆奈米铝啦~ 奈米铝占60% 剩下是奈米银
这才是抠死荡的极致好嘛~~~ 喵喵