1.媒体来源: 科技新报
2.完整新闻标题: 联电布局中国再超前,新 12 吋晶圆厂抢 2016 年 Q3 投产
3.完整新闻内文:
中国倾全力提高半导体自制比重,早先一步在中国蹲点设厂的联电因占地利之便,有望
抢得有利位置。相较之下,晶圆代工龙头台积电虽然技术领先,但是否赴中国布局则还
在犹豫。
联电与中国伙伴合资在厦门建造 12 吋(300mm)晶圆厂,目前工程进度超前,据联电执
行长颜博文表示,投产时间有望从明年第四季提前至第三季。另外,尽管面临台湾明年
政党可能轮替的不确定因素,但颜博文表示,基于长期成长机会,仍将持续深耕中国。
(日经新闻)
联电中国新厂总投资规模预估达 62 亿美元,按照规画,新晶圆厂初期每月可产出 5 万
片晶圆,最终产能还将扩增两倍至每月 10 万片,将是中国最大晶圆厂之一。
据国际产业研调机构 IC Insights 调查,去年中国半导体需求约 1 千亿美元,成长率
超过一成,已是全球最大半导体市场。IC Insights 进一步预测 4 年后,中国半导体市
场规模将扩增至 1,520 亿美元,绝对是兵家必争之地。
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4.完整新闻连结 (或短网址):
http://technews.tw/2015/12/01/umc-wafer-china-2016q3/
5.备注: 张忠谋:需要长期规划