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陆资投资IC设计 邓振中卸任前将开放 但封测未规划放宽
钜亨网记者赵晓慧 台北
经济部长邓振中昨(23)日对英国《金融时报》表示，将在他的任期结束前开放中国
投资台湾半导体IC设计的禁令，强化台湾半导体产业的影响力。对此，经济部工业
局长吴明机表示，将针对IC设计研议如何开放，但并未规划封测与制造进行放宽。
邓振中提到，面对来自中国的激烈竞争，台湾除了对中国企业进一步开放别无选择。
“我们绝对了解半导体市场不只在台湾，而是在全球，包括中国，因此台湾现在可能
需要适度松绑政策。”
他认为，允许更多陆资进入台湾半导体业是必要的，“这很重要，无论如何，你必须
面对它，不能逃避议题。”
但邓振中强调，政府需要“谨慎处理”这项提案，以保护台湾的工作机会与技术。
报导中还提到，1名台湾芯片设计公司高阶主管表示，为保护台湾半导体产业，政府
需要进行策略评估。
这名主管说：“以股东角度来看，我欢迎中国投资，因为他们可能让我投资的公司
股价翻倍，但如果我掌管政府，我会以非常、非常小心的态度处理这件事。”