※ 引述《meredith001 (ㄝㄝ我有妹妹￣▽￣)》之铭言：
: 1.媒体来源:
: 贫果
: 2.完整新闻标题:
: 台积电打趴三星 传苹果加码下订单
: 3.完整新闻内文:
: 台积电真正是台湾之光！
: 今日出刊的《苹果》报导，iPhone 6s上周五在台开卖，网络上陆续公布新机实测报告，
: 台积电版的A9处理器，在散热及电池续航力完胜三星版，获得果粉高度肯定。
: 台积电内部欣喜若狂；报导指出，台积电芯片代工价格较高，苹果仍从三星转单至台积电
: ，现在证明效能高于三星。
: 外传苹果加码对台积电下单，台积电仅回应，无法对此评论，但谢谢大家支持与喜欢台积
: 电的产品。（王嘉庆／综合报导）
: 4.完整新闻连结 (或短网址):
: http://goo.gl/HxFJK2
: 5.备注:
以下,先写给文组看的
1.TSMC本身就是一个品牌,是IC foundry里的第一品牌,巿占率超过50%,
毛利率一直都在50%附近,比苹果还高,没错,比一般人所认为的第一大品牌APPLE还高
(但是知名公司里还是不乏更高的,如intel >60%)
2.Foundry一般翻为晶圆"代工",所以不懂的人会觉得它就是平常所认知的代工
不过,其实它做的事的确就像是一般的代工,负责把设计者的设计做成实体
这里的设计者就是一般的Design house, 而foundry负责把设计制做成实体IC
半导体业以前设计跟制造都在同一公司里,称做IDM厂(ex: intel, IBM, AMD..
IC产品自己设计,自己做, 因为IC要自己制造,所以必须有自己的厂房及IC制造技术
(AMD的CPU之所以一直赶不上Intel,就是因为IC制造技术及不上intel)
随着半导体技术一直进步,要建造及研发新的世代花的成本实在太大..
如果产品卖不到相当的量,自己做一个晶圆产线根本就不合成本
所以有时会去请其他IDM公司帮忙代工..但是产能并不稳定
毕竟人家也有自己的产品要做,产能不足时当然是自家优先..
这时所冒出来的就是所谓Foundry厂,只负责制造
跟很多人所知的不同,台积并不是第一家Foundry厂,
(联电才是第一间,第一个主张设计制造分工的是曹兴诚,
不过联电直到把子公司分出去前都不够纯..)
但是老张从TSMC创立所主导的最重要的一个营运方向,就是绝不去跟客户竞争,
只专注做foundry. 为的就是让各家design house可以放心下单
想想如果你是设计者,还拿着自己的设计图去请敌对公司帮你制造,你自己不会抖吗?
(所以说什么台积为什么不自己发表产品的,这就是答案)
3.有了foundry厂,才有design house,除了极少数资本实力雄厚的IDM厂
从此半导体业绝大多数都是如此分工, 芯片设计就只负责设计,然后下单请foundry厂制造
设计跟制造就各自努力研发,再合作制造出产品,两方互利互惠
虽然design house是foundry的客户,但是对于制造技术最领先群来说.
绝多数都是design house来求foundry厂先进制程的产能
(高通820转由三星n14代工,应该并非因为810过热的关系,
而是TSMC给不出他们想要的产能,不过这下,联发科应该是笑着等了)
4.上面是给文组看的,说点给理组长知识的东西,
常常听到time to market,那对晶圆代工来说比对手早一季做出新的node倒底有多重要?
最新的技术,可以卖最高的价格,假设月产能是10万片,那可比对手多赚到30万片的利润
但是不仅止于此,有一个更重要的是所谓的learning curve.
Y轴是良率,X轴是wafer数量(log 轴), 简单的说,产品良率是要靠run的晶圆数来improve的
在RD阶段这堆wafer烧的是自己的钱,但是进入量产后,就是用客户的单在帮自己做制程改良
一边收钱一边让良率提升,等到对手一季后推出一样的制程时,
我方的良率己经利用这30万片的量进步到不同level了,那客户会选择哪边下单呢?
然后就是强者恒强,吃到多数单的学的更快,晚推出的公司只能喝点汤,
直到良率的curve接近饱和.
所以***在今年N14巿占超过TSMC,其实是让高层非常紧张的
不过,看起来***就像是为了抢巿占拿出半成品来卖,下场如何,就看明年分晓了...