1.媒体来源: 苹果日报
2.完整新闻标题: 12吋晶圆独资登陆松绑！台积抢递件
3.完整新闻内文:
经济部今宣布将松绑12吋晶圆厂独资登陆投资办法，并于下午4时公开预告，经蒐集各界
意见后，朝8月底核定生效努力，台积电最快9月即可递件申请。
经济部次长沈荣津表示，中国半导体市场规模逐年增加，2009年起已占全球20%以上，估
至2018年将占全球31%，国外大厂均已提早卡位，其中Intel与三星均已分别在大连、西
安设立12吋晶圆厂，且已投产。
由于内需市场大幅成长，中国政府投入人民币1200亿元倾力扶植半导体产业，包括提供
资金协助业者并购国外大厂或策略联盟，以提升技术层次。
另外中国也可能透过鼓励在地生产的政策影响，变相限制国外业者参与市场，甚至要求
半导体产品需在中国生产制造，都使台湾半导体厂面临沉重压力。
由沈荣津用“前车之鉴，殷鉴不远”形容台湾面板业错失登陆投资的最佳时机，导致中
国本地面板厂壮大、威胁台湾业者生存，因此希望借由法令松绑，提高业者登陆布局的
弹性。
依现行法规，新设晶圆厂采总量管制，以核准投资3座8吋晶圆厂为上限，并须经关键技
术小组审查；至于并购、参股投资大陆晶圆厂，制程技术需落后国内该公司1个世代以上，
并经关键技术小组审查。
调整方向后，未来新设12吋晶圆厂以核准3座为限，并购、参股则不限制数量；但超过12
吋晶圆铸造仍列为禁止类。（郭美懿／台北报导）
4.完整新闻连结 (或短网址):
http://www.appledaily.com.tw/realtimenews/article/new/20150813/669321/
5.备注: 台积电也要登陆..看来三星与英特尔追得很紧..