※ 引述《danny0830 (丹尼)》之铭言：
: 目前Apple正在全面去三星化
: 可是到A7处理器依旧有三星代工
: 即使到A8依旧有部分少量会给三星代工
: 最大单已经转移到台积电上
: 为了全面撤出三星
: 将订单全部转移到台积电上
: 可是避免台积电无法消化全部订单
: 与避免全部鸡蛋在同一个篮子
: 今日业界传闻Intel将抢订单
: 在2016使用10nm帮苹果代工
: 而按照日程表
: 2016台积电制成才将转换到16nm
: 而Intel却已经10nm
: 所以相当吸引到苹果主打省电低功耗
: 从苹果A7开始就已经谣传Intel想代工
: 而A9这次传闻极为真实
: 台积电也警觉到这次危机
: 启动夜莺计画 三班制24小时赶制程
: 可是依旧不敌Intel的10奈米
: 实在是有点猛
10nm 绝对不可能在这一两年实现，
16nm以下绝对是要大改整个电晶体的结构，
现行的电晶体即使上了finfet，漏电流还是大，
而且电压一只降不下来，被最基础的物理boltzmann distribution限制在60mV/dec，
一颗U 又烫又热又吃电光想就GG inin。
但是目前还是没有可用的方案可以实用，而且finfet还可以堪用，就先继续用，
其实半导体这几年才是关键，已经不是过去10年拼微缩就可以，
从一开始的换材料，到现在提出换结构，都一只还没有个定调，
intel的制程能力虽然强，
但是要广吃下整个市场应该有限，
晶圆代工最关键的是GG会协助客户解决制程上的限制去改线路，
intel他的制程直接fix，你要请他代工元件就要按照他的规矩设计，