1.媒体来源: 联合新闻网
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工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天发表对台湾IC产业的最新产值预估，其中，台
湾IC设计产业产值第二季估将季增13.3%、来到1420亿元台币。
另外，台湾IC设计产业全年前景也十分乐观，产值估将年增15.9%、来到5575亿元台币。
工研院产经中心产业分析师陈玲君并指出，联发科(2454)将持续扮演台湾之光角色，今年
产值可望超越超微(AMD)、登上全球IC第三大设计业者的宝座。
陈玲君表示，检视去年全球前二十大IC设计业者排名，可发现有四家台厂进榜，分别是联
发科、联咏(3034)、晨星、瑞昱(2379)，而今年受惠于并入晨星以及本身于智慧型手机晶
片业务的成长，IEK也看好，联发科有望超越超微，在今年登上全球第三大IC设计业者的
宝座。去年全球前五大IC设计业者，则为高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)
、联发科、辉达(Nvidia)。
陈玲君说明，第二季台湾IC设计产业动能相当多元，包括全球智慧机、平板持续热销，以
及中国大陆暑假提前拉货效应，均带动国内智慧手持芯片业者营收的成长。此外，包括4G
芯片出货加温、加以部分驱动IC与传感芯片业者成功取得中国大陆智慧机与平板的品牌厂
采用，均是推升台湾IC设计第二季产值走高的助力。
总结台湾IC设计产业全年表现，IEK分析，随着台湾IC设计业最快可于今年底导入20奈米
制程、台湾的电源管理IC与传感元件业者也大举进军智慧型手机、穿戴式产品，预估今年
台湾IC设计产值可望年增15.9%、来到5575亿元。
IEK回顾台湾IC设计第一季表现，指出受益于八核心等高阶的智慧型手机芯片出货已经见
到加温、电源管理IC需求也呈现淡季不淡，台湾IC设计第一季产值较去年同期成长23.8%
、达1253亿元台币，仅较去年第四季下滑3%。
惟陈玲君引述IEK统计数据指出，去年全球IC设计产业虽仍以美国居60.3%为霸主、台湾则
以20.8%的市占居次，不过值得留意的是，中国大陆IC设计业者急起直追，全球市占一路
从2011年的11.3%、迅速爬升到去年的16.9%。
她分析，若由中国大陆去年IC设计产值年增达30.1%来到809亿元人民币，且未来三年将要
力拼每年两成成长率来看，其成长步伐可说正处于高原期。而去年以来，中国大陆IC设计
业整并浪潮不断，紫光集团连连出手收购展讯、锐迪科，今年上半年又传出中国电子资讯
产业集团携浦东科投并购澜起、英特尔又有意入股瑞芯微，台湾IC设计业者应更加警戒。
3.新闻连结: http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8748672.shtml
4.备注:
obov表示..