盘点中国高科技前 10 大烂尾事件，武汉弘芯仍旧高居榜首
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近年来，随着中国中央政府积极发展高科技产业，之前还进一步列入“中国制造 2025”
关键项目后，不但造成中国民间的积极抢入，连地方政府也不断以补助或减税的方式吸引
各项计画落脚，形成全民疯科技。而这些计画中，因过于躁进且疏于审查，也出现不少重
大“烂尾”失败案件。近期，中国媒体就列举这些重大前 10 大“烂尾”失败案件，也让
人见识到中国积极发展高科技产业的背面。
中国媒体本次以计画预投入金额计算，总共列举中国半导体产业前 10 大烂尾事件。以地
区划分，前 10 大烂尾事件共有 5 个位于江苏省，2 个位于四川省，其他湖北省、陕西
省和贵州省各 1 个。按经营类型区分，共有 5 个晶圆代工厂计画， 2 个服务器专案，
1 个材料发展计画，以及 1 个面板发展计画。
第 1 名武汉弘芯：预计投资金额人民币 1,280 亿元
总计画投资 1,280 亿元的武汉弘芯半导体，成立于 2017 年 11 月，原计画预计全面量
产后，预计可实现年产值人民币 600 亿元，获利 60 亿元的目标。而且，计画将直接或
间接带动就业人口50,000人。而且，成立初期，弘芯还立志成为全球第二大 CIDM 晶圆厂
。只是，在前台积电共同营运长蒋尚义加盟后否定这路线，并宣布主攻 14 奈米及 7 奈
米以下的逻辑制程技术生产线，生产用于手机、物联网和车载装置的芯片。
2019 年 11 月，武汉弘芯价值 7,530 万元的土地使用权被湖北省武汉市中级人民法院查
封。2019 年 12 月，弘芯购买的 ASML 光刻机举行进厂仪式，但短短一个月之后，这台
价值人民币 5.81 亿元的设备就抵押至银行。2020 年 11 月，武汉政府正式全面接手武
汉弘芯计画，弘芯高层李雪艳、莫森等人全身而退，只给留下了一台被抵押的光刻机，和
未完工的晶圆厂。而曾引起业内轰动的千亿计画，未来将何去何从无人知晓。
第 2 名成都格芯：预计投资金额 90.53 亿美元
2017 年 2 月 10 日，晶圆代工厂格罗方德（格芯）宣布在中国四川成都设立子公司格芯
半导体，并准备投资 90 亿美元以建设一条 12 吋晶圆代工线，其持股格芯占 51%。成都
格芯 12 吋晶圆代工厂规划分两期建设，第一期以 0.18 微米和 0.13 微米为主，技术转
移来自格芯新加坡，2018 年底预计产能约每月 2 万片。第二期为重头戏 22 奈米 SOI
制程技术，自 2018 年开始从德国 FAB 转移，计画 2019 年投产，预计 2019 年下半年
产能达到约每月 6.5 万片。
成都格芯原计画从新加坡引入成熟的机台来兴建生产线，但在 2019 年 3 月，市场人士
便指出，设备迁入时间多次延期，前两次大家还以为是意外，并没有影响整个计画的发展
。但到第 3 次延期的时候，就感觉情况不对了。市场人士还表示，事实上，这是因为成
都政府跟格芯并没有谈妥。原因在于格芯希望在中国实现扩张的同时，能够把 1,000 多
台旧设备变现，用现有的设备折价入股。不过，这方面成都市政府并没有同意，导致设备
的延期。至于厂房，当时投资 12 亿美元、占地 1,138 亩的厂房已经竣工。按照合约，
这工厂及配套设施的所有权归属成都政府。所以，在整个计画之后诚为烂尾后，格芯与成
都政府不得不试图寻找下个买家来接手。
第 3 名德淮半导体：预计投资金额人民币 450 亿元
德淮半导体有限公司成立于 2016 年 1 月 19 日，3 期全部投资额约为人民币 450 亿元
。其中第 1 期专案约为 120 亿元，宣称将在 2018 年 6 月达成正式量产，2019 年 6
月可达成全产能月产 2 万片，年产约 24 万片。
目前，德淮半导体实际完成投资金额为人民币 46 亿元。但其中真正用于购买设备、建设
产线的资金却寥寥无几。根据预估，德淮半导体至少还需要 30 亿资金购买设备才能进入
产线运转阶段。而因为要进入产线运转已遥遥无期，所以之前几乎独立支撑了 46 亿资金
的地方政府，也已拒绝再为德淮半导体支付任何资金。目前整个计画要如何后续，目前也
没有下文。
第 4 名坤同半导体：预计投资金额人民币 400 亿元
坤同半导体成立于 2018 年 7 月，注册资本达 20 亿美元。由于成立之时正值软性面板
的市场热潮，坤同宣称将投资 400 亿元，建设月产达到 30K 的第 6 代全柔性 AMOLED
产线。厂房落脚陕西省沣西新城后，当地政府对外宣称，坤同半导体计画投资将对拉动地
方经济，以及为当地产业结构转型贡献力量。
而对于坤同半导体的现况，中国媒体引用据坤同员工的说法指出，当前的实际状况与宣传
内容相悖离，坤同半导体的产线建设一直停留在“拆迁取地”阶段，而公司一直以拆迁受
阻来敷衍内部员工，使得动土兴建的事情一拖再拖。至于，实际的状况，根据相关市场消
息指出，真实的原因在于资金始终没有到位所造成。而从计画落地到目前已经解散，所花
费的所有的钱都是地方政府的，包括所有薪水、营运成本都是花地方政府的钱。
第 5 名德科码：预计投资金额 30 亿美元
2015 年 12 月，德科码在中国南京正式成立。2016 年 6 月，德科码与南京当地政府以
及以色列晶圆代工巨头 TowerSemi 宣布合作，预计在南京共同投资 30 亿美元，兴建占
地 17 万平方公尺的厂房，以设立 8 吋晶圆厂。德科码当时宣称，建成后将填补中国
CIS 产业空白，弥补在此领域缺“芯”状况。
2019 年 11 月，德科码突然被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人，该专案
正式沦为了欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”。公司宣称，是因资金不足导致整体计画难
以为继，重金购买的技术授权也无法变现，这使得南京政府和相关计画投资人成为了德科
码专案烂尾最大的受害者。
第 6 名时代芯存：预计投资金额人民币 130 亿元
江苏时代芯存成立于 2016 年，原本预计投资人民币 130 亿元，打造最大年产能 10 万
片12吋晶圆的脉冲编码调变内存（PCM）产线，并且达成销售人民币 45 亿元，获利 3
亿元的目标，落脚的江苏淮安未来也将成为中国积体电路发展的重镇。不过，就在就在德
淮半导体被爆烂尾之后不久，时代芯存也开始拖欠薪资，并有员工在网络上爆料，称公司
园区内有养鸡养鸭的现象存在。而根据后来的调查显示，时代芯存目前并没有量产能力，
2020 年 3 月时良率仅为 1.7%。之后所谓的“产品交付”也只是发表会宣传手段，当时
没有任何客户。
第 7 名中环航太：预计投资金额人民币 120 亿元
2017 年号称总投资人民币 120 亿元，厂房占地 703 亩的江苏盱眙中璟航太半导体正式
开工，是以打造 CIS 图像传感器芯片生产的 8 吋晶圆厂为目标。然而 2018 年爆出中璟
航太 3 大股东，淮安市盱眙新城资产经营有限公司、自然空间投资控股集团（香港）有
限公司、广东中璟航太半导体产业基金管理有限公司实际投资皆为 0 元，计画陷入停摆
。
第 8 名成都超硅：预计投资金额人民币 60 亿元
2017 年 8 月，四川省邛崃市人民政府与云南城投集团签订“成都超硅半导体生产基地专
案”协议。预计量产后，可达成月产能 50 万片半导体级单晶硅晶圆产能，使得年销售金
额达到人民币 70 亿元。不过 2020 年，曾列为四川省 2019 年重点专案及成都市 2019
年重点专案的成都超硅半导体计画却突然面临清算，背后原因仍是资金未到位。
第 9 名华芯通：预计投资金额人民币 38.5 亿元
华芯通半导体成立于 2016 年，资本额为人民币 38.5 亿元，预计专为中国市场设计与开
发服务器芯片，落脚的贵州政府与行动处理器大厂高通分别持有公司 55% 与 45% 股权，
被视为高通以技术换取市场的重要一步。原本高通也对华芯通给予厚望，期望借道华芯通
进入服务器芯片后，将与英特尔成正面竞争对手。
不过 2018 年外电报导，高通将退出服务器芯片业务，市场传出高通正研究关闭或出售部
门。随着高通退出服务器芯片市场，架构在高通技术支援下的华芯通走向关闭也就成了必
然。一年后的 2019 年 4 月，华芯通召开内部沟通会，宣布将于 4 月 30 日正式关闭公
司。
第 10 名中晟宏芯：预计投资金额人民币 20 亿元
2014 年，苏州中晟宏芯资讯科技有限公司获得 IBM POWER 处理器架构、POWER8 相关知
识产权，以及芯片设计工具许可，在中国市场开发和推广服务器处理器产品。按照计画，
中晟宏芯可在 2019 年完全达到 POWER 芯片融合与创新，并制成完全国产化的 POWER 系
列 CPU。
只是中晟宏芯 2016 年新春复工之际，员工集体讨薪，数十名员工甚至在公司门口拉起“
中晟宏芯 还我欠薪”横幅，公司管理层则保持缄默。2020 年 11 月，苏州中晟宏芯成为
合芯科技的控股公司，并正式更名为合芯科技（苏州）有限公司。因此，改名换姓后的中
晟宏芯要如何继续，目前也引发中国媒体的关注。