战略转变？华为下设基金投资中国芯片厂
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由于美国的制裁，中国电信设备龙头华为开始透过其设立的“哈勃基金”投资中国新兴晶
片企业，努力实现半导体领域的自给自足。不过，这些投资标的的实力，还是无法与国际
竞争对手相较。
英国金融时报报导，哈勃科技投资（Hubble Technology Investment）由华为在2019年4
月设立，资本额为人民币27亿元。过去3个月，该基金收购了3家中国半导体设备企业的少
数股份。
报导引述观察人士表示，这代表华为的重大战略转变。观察人士认为，这一转变与华为晶
片生产“去美国化”的计画有关。
投行伯恩斯坦（Bernstein）驻香港芯片分析师Mark Li说，哈勃在此之前主要投资于可以
成为华为直接供应商的企业，但最近几笔投资的标的都是半导体设备企业，不会成为华为
直接供应商。
根据公开的公司记录，哈勃9月收购了中科飞测3.3%的股份。中科飞测是一家由中国科学
院支持的企业，生产用于半导体制造的测试和检测工具。尽管投资金额只有330万元，但
这笔投资被视为具有高度战略意义，因为它使华为能够得到其无法再从美国获得的技术。
中科飞测提供的产品与美国领先芯片设备制造商之一科磊（KLA）的产品类似。它的竞争
对手是总部分别位于美国德州和加州的芯片制造供应商“美国国家仪器”（NI）和
Teledyne Technologies。
今年11月底，哈勃科技基金又进行了另外两笔总额1300万元的投资，包括“宁波润华全芯
微电子设备”6.2%的股份以及瀚天天成电子科技4.6%的股份。
报导说，润华全芯微电子是一家小型企业，制造用于蚀刻晶圆和去除光刻胶层的机器，这
两项工艺在芯片制造中都十分重要；瀚天天成电子科技则生产碳化硅的检测工具。碳化硅
是制造电动汽车所使用的高阶电源管理芯片的特殊材料。
不过，华为的努力还要面对艰钜的挑战。Mark Li指出，哈勃基金最近投资的设备制造商
的规模都较小，远远小于在这个领域中领先的中国企业，而这些中国领先企业的规模又远
远小于国际竞争对手。（编辑：翟思嘉/周慧盈）1091208