[新闻] 传台积SoIC产能拼连三年倍增 嘉义厂成未

楼主: GUANGLEI (OOO)   2024-09-19 11:06:02
传台积SoIC产能拼连三年倍增 嘉义厂成未来重镇
https://m.moneydj.com/f1a.aspx?a=c1a0d61c-5914-4a06-8817-81236d053e1f
2024/09/18 09:39
MoneyDJ新闻 2024-09-18 09:39:20 记者 王怡茹 报导
AI浪潮推动下,台积电(2330)扩充CoWoS产能刻不容缓,同时SoIC(系统整合单芯片)需求
也扶摇直上。业界传出,因四大客户需求强劲,台积电也全力扩充SoIC(系统整合单芯片)
产能,今(2024)年底月产能将从去(2023)年底的约2000片,跳增至4000~5000片,明(2025)
年有机会达到8000片以上,后(2026)年再倍增,以满足未来AI、HPC的强劲需求。
台积电SoIC是业界第一个高密度 3D小芯片堆叠技术,透过Chip on Wafer(CoW)封装技术,
可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。据了解
,建置中的嘉义先进封测七厂(AP7),共规划六个phase,不仅将扩充CoWoS,也会建置SoIC

业界人士分析,CoWoS需求引爆后,台积电一开始先将部分InFo产线从龙潭移至南科,挪出
空间扩产,尔后台中AP5也从原本规划仅扩充WoS,后也拍板要一并扩充CoW,预计2025年量
产CoWoS;至于南科厂目前则有小量生产CoW。
他进一步指出,这段时间以来,台积电主要集中火力在位于竹南的第五座封测厂AP6扩充CoW
oS,未来CoWoS下一个扩产重心将转向刚购置的群创旧厂。不过,早前SoIC率先在竹南厂实
现量产,在CoWoS大扩产下,也因此占用了SoIC的扩产空间,长期来看SoIC生产重镇将在AP7

目前台积电SoIC掌握四大客户,其中AMD是SoIC首发客户,MI300即以SoIC搭配CoWoS。业界
消息指出,最大客户苹果也进入试产阶段,预计2025~2026年间量产,主要应用在Mac、iPad
等产品,且制造成本比当前方案更具有优势。同时,公司也与辉达(NVIDIA)、博通(Broadco
m)正在进行合作,主要是因应硅光子及CPO趋势,可预期未来SoIC将成为继CoWoS之后,台积
电的下一个先进封装利器。
———
嘉义县科学园区共规划六个phase,不仅将扩充CoWoS,也会建置SoIC,这样应是会持续扩建
吧!
作者: KSUGOD (昆山神)   2024-09-19 15:20:00
硅光子主流
作者: boards (GOLD)   2024-09-19 16:11:00
今天台积电大涨开心

Links booklink

Contact Us: admin [ a t ] ucptt.com