各位版上前辈大家好 小弟又来打扰了
小弟最近在用Workbench Explicit Dynamics
做电子产品drop test分析时遇到一个问题
问题描述:
在MESH的时候 因为产品有些地方很薄 所以部分会形成以下网格形状

可是在求解过程中 这个部分的体积却突然消失了 只剩Node点
小弟在看掉落动画时发现 体积在掉落的一开始就消失不见了

此产品不可能在一开始就分离 一定是因为体积突然消失所导致
而小弟之前也有做过类似drop test也有薄层的MESH
可是却从没遇过体积在一开始就消失不见的问题
请问版上前辈是否有遇过类似状况? 该如何解决?
另外 想请问前辈们做电子产品drop test分析时
只是简单的cpu封装体的自由落体
Von-Mises stress 有可能大到600Mpa或1.3Gpa的吗?
文长 感谢前辈耐心看完
实验室大学长7月底要口试 到现在drop test还搞不定
私心希望他延毕(误~) 还请各位前辈解惑 小弟会与您站内信联络
谢谢