[必]我已经读过置底版规、参考费率、发文必读公告，并愿意遵守规定：YES
* 如已读过，请填 YES
* 如未读过，请读过再重新发文。未填视为未读，一律删文处理并警告。
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[必]工 作 量： SOP:443字 和 Resume:758字 和 两封推荐信润稿(约各500字)
[必]工作报酬： 6000元(征得价)
[必]涉及语言： 英文
[必]所属领域： 电机/资工/Computer Engineering
[必]文件类型： 留学(美)申请文件
[必]截 稿 日： 6/30(当天中午12点前, 台湾时区)
[必]应征期限： 6/24
[必]联络方式： hsu761001@gmail.com
[必]付费方式： 确定要请你润搞,我会先汇2000当订金,全数完成后再汇剩下的金额.
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[选]工作要求： 希望可以把英文语句翻通顺/可以给我意见修稿/有经验者佳
[选]参考段落：（提供部分段落让译者评估难度，若未提供请勿删除）
[选]试 译 文：I think embedded system is a powerful platform because
through some micro-processors and the corresponding firmware and software,
engineers can develop a variety of applications. For example,
my last company’s TV product, audio codec running on the DSP and
Linux running on the ARM, receives UI operation and plays the corresponding
sounds. Moreover, I enjoy turning my idea into basic introductions
through assembly program and seeing them working together well to achieve
my expectation in a robust way.
[选]其他事项： 1. 推荐信部分还没完成...应该24号前可以完成(每封不会超过500字)
2. 应征者可以寄信提供我相关处理留学文件经验说明,
此外,应征者润稿请试看看上述SOP段落, 供我参考,谢谢.
3. SOP:我会提供学校的问题,假如我没写到的点,请指正我.
4. 若这次工作处理很好, 我希望之后有机会再请你帮忙
处理剩下学校的SOP润稿(1.2元/字, 还有3~4次在七~八月)
5. 如果待遇需要调整,可以议.(请自行提出值得更高价的理由,谢谢)
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