各位好 之前因为蛀牙太深会有口水不易补的关系
牙医建议做CLP
做完以后，第一次回诊
牙医说帮我用树脂堆嵌体 之后用黏着剂整块黏上去会更稳
(非常感谢牙医不嫌麻烦愿意帮我做这些)
于是当天印模(紫+红+绿) 补IRM(当天晚上就掉) 隔天回去补了PC(不知道是啥)
一个月后(PC没掉) 第二次回诊
上了橡皮障 涂了黏着剂 牙医努力了一阵后摇了摇头说失败QQ
说还是有口水 再加上取模误差 所以他自己做的树脂嵌体黏不上去
于是又帮我补了PC
(google最接近的东西是波特兰水泥or瓷牙材料?
牙医说是类似IRM的东西但比IRM不易掉)
并建议考虑陶瓷嵌体or假牙套
现在我的疑惑是
当初做牙冠增长术就是为了避免口水干扰
做完了得到的结果是依然会干扰
那这样陶瓷嵌体还在考虑范围内吗?会不会做完还是跟我说口水坏坏黏不住= =
(假牙套牺牲齿质 个人偏好嵌体(自费价钱差不多 不在考虑范围内))
另外请问
如果第一次做假牙套时没根管 未来如果根管了 这个假牙套要重做or可以继续使用?
或是直接跟牙医要求根管比较干脆?
(牙医说在蛀牙拿干净的情况下，不会酸不会痛就不用根管)
谢谢耐心看完