怕台湾有事！美光将投资 96 亿美元在日本建置 AI 记忆芯片 HBM 工厂
https://technews.tw/2025/11/30/hbm/
美光科技（Micron Technology）将斥资 1.5 兆日圆（约 96 亿美元）在日本广岛现有厂
区兴建新厂，用于生产用于人工智能（AI）的高频宽内存（HBM）芯片，主要是分散台
湾有事分险，避免先进芯片过度集中台湾，预计 2028 年开始出货。
美光科技计划明年 5 月将在日本东广岛市现有广岛厂区内兴建新厂，预计 2028 年开始
出货，而为振兴老化的半导体产业，日本经产省最高将给予 5,000 亿日圆的补助，期望
透过慷慨补贴，吸引美光及台积电等国际芯片制造商投资。
受到地缘政治风险加剧影响，为分散“台湾有事”风险，避免先进芯片生产过度集中台湾
，美光科技今年 5 月已在广岛厂导入用于先进制程的极紫外光（EUV）设备，有机会支援
下一代高频宽内存 HBM4。
美光科技原本的主要生产基地在美国与台湾，但 HBM 芯片生产重心一直放在台湾，因
HBM 芯片的需求受到 AI 与资料中心投资的成长推动，美光科技再度启动 2019 年以来
首度的新厂建置，期盼借此让美光生产多元化，并与市场领导者 SK 海力士竞争。