OpenAI 自研 AI 芯片下单台积电 3 奈米，真伤了三星的心
https://technews.tw/2025/02/11/openai-to-outsource-chips-to-tsmcs-3nm-foundry/
路透社报导，ChatGPT 开发商 OpenAI 今年会完成 AI 芯片设计，委托台积电生产，不但
让市场认为 OpenAI 减少依赖 GPU 大厂辉达 (NVIDIA)，还使寄望帮 OpenAI 代工挽救业
绩的三星大失所望。
OpenAI 预定今年请台积电量产客制化 AI 芯片（ASIC），减少依赖辉达 GPU。曾任
Google 母公司 Alphabet 一年前加入 OpenAI 的 Richard Ho 领导数十人团队，设计
OpenAI 用芯片，采台积电 3 奈米，有高频宽内存 (HBM) 和网络功能的脉动阵列架构
，与辉达 GPU 类似。
OpenAI 计画 2026 年生产芯片，还有很多事正在进行。芯片设计送至代工厂投片，就要
花费数千万美元，生产芯片也需约六个月，除非急单加费用。若过程出现问题，就必须重
复投片并排除错误，会花费更多时间金钱。
OpenAI 已顺利度过这过程，但最初版芯片部署有限，以满足推理模型为主，不是训练模
型用。量产后才会提升运算效能，届时 OpenAI 不仅能增强自身，还能减少依赖辉达。
辉达 AI 芯片供不应求，价格节节上涨，微软、Meta 等科技大厂都在寻找替代品，降低
成本。故 OpenAI 将自研 AI 芯片视作与其他供应商谈判的工具。
消息传出后，除了辉达销售可能受影响，最落寞的就属三星了。原期望与 OpenAI 合作获
大规模订单，还由董事长李在镕出面与 OpenAI 执行长 Sam Altman 及软银董事长孙正义
会面，最终还是无法扭转颓势，Open AI 芯片订单花落台积电。
OpenAI 与软银也与甲骨文合作，在美国准备大规模 AI 基础建设投资计画“星际之门”
，四年投资约 730 兆韩圜（5,000 亿美元）兴建大型资料中心、发电厂等。三星也与各
公司讨论合作，藉 AI 芯片不可或缺的高频宽内存 (HBM) 供应商角色，参与更多半导
体代工，以提升竞争力。