台积电3nm芯片2022年大规模投产 首波产能留给老客户苹果
记者杨庭蒝／综合报导
台积电3奈米制程传出预计在2021年风险试产，接着在2022年投入大规模投产，受到国际
社会关注。外媒报导指出，目前台积电已为3奈米工艺制成准备4波产能，不出意外首波产
能主要会提供给苹果，之后的3波则会给高通、英特尔、辉达（NVIDIA）等大厂。
科技媒体Gizchina指出，在台积电5奈米工艺大规模生产后，下一代主要的芯片工艺将会
着重在3奈米制程。相比于5奈米制程，3奈米制程的电晶体密度将提升70％，功耗将减少
25~30％，性能则可提升10~15％。
据报导，身为台积电的老客户，苹果自2016年所推出的A10处理器开始，A系列的芯片交由
台积电独家代工，目前最新的A14处理器也是由台积电的5奈米工艺制成，预估未来3年的
处理器都会采用此工艺。
除了明年开始风险试产的3奈米工艺外，台积电营运组织资深副总经理秦永沛曾表示，目
前台积电规划5奈米及3奈米将于南科生产，而2奈米则落脚在新竹厂区，正取得土地中。
随后，新竹厂区的“R&D研发中心”规划图也曝光，该研发中心将有2座厂（R1、R2），并
连接一座办公室，将成为全世界最领先的半导体研发生产线，预计2021年建成，容纳8000
位科学家和工程师一起开发半导体最新技术。
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