追赶台积电！韩媒：三星抢下近300亿高通旗舰芯片大单
〔财经频道／综合报导〕韩媒今日报导，三星电子已抢下为高通（Qualcomm）生产用于5G
高阶智慧型手机的新一代旗舰型行动处理器“骁龙875”（Snapdragon 875）的全部订单
，将以5奈米制程生产，订单价值据悉接近10亿美元（约新台币296亿元）。
韩媒《BusinessKorea》报导，骁龙875是高通为高阶智慧型手机设计的5G旗舰级处理器，
计划在今年12月推出，将获三星的Galaxy S21、小米和Oppo等高阶智慧型手机采用。
报导指出，这是三星首次赢得高通旗舰芯片的全部订单，订单价值据悉接近10亿美元。三
星最近已开始在韩国京畿道华城市的代工产线，利用极紫外光（EUV）设备量产骁龙875。
市场研究机构TrendForce表示，2019年全球晶圆代工市场规模达655亿美元。2020年前3个
季度，前10大晶圆代工厂的销售额已达572亿美元，市场正在成长。
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