（中央社记者钟荣峰台北18日电）半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会今天决议通过收购SunE
dison Semiconductor（SEMI）。环球晶圆表示，收购后公司成为全国最大、全球第三大
半导体晶圆供应商。
环球晶圆表示，以每1股支付现金美金12元，收购SEMI全部流通在外普通股并承受SEMI现
有债务，交易总值6.83亿美元，拟由公司100%持股子公司GWAFERS SINGAPORE PTE LTD办
理收购事宜。
环球晶圆表示，此收购案为产业整并策略布局，增加环球晶圆全球市占率、客户群、产品
线与关键技术专利，让产品组合更完整。
环球晶圆表示，此收购案也让环球晶圆成为全国最大、全球第三大半导体晶圆供应商。
在效益部分，环球晶圆指出，此收购案可拓展新市场与新客户，并取得SOI晶圆、300mm磊
晶晶圆及其他特殊晶圆技术与产能，整合关键技术并可提升定价能力。
环球晶圆表示，SunEdison Semiconductor是全世界第四大半导体硅晶圆制造与供应商。1
050818
环球重金收购SEMI 成全球第3大硅晶圆厂
（中央社记者钟荣峰台北18日电）半导体硅晶圆厂环球晶圆以每股12美元、共计6.83亿美
元，收购SEMI全数普通股，预计今年底完成，届时环球晶圆将成全球第 3大半导体硅晶圆
厂。
环球晶圆与SunEdison Semiconductor Limited（SEMI）今天共同宣布，签署最终协议，
环球晶圆透过其子公司将以交易总值6.83亿美元，包括SunEdison Semiconductor现有净
债务，收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。
环球晶圆表示，对价为每1股支付现金12美元，与本公告前30个交易日SunEdison Semicon
ductor平均收盘价相比，溢价78.6%；与本公告前最后一个交易日2016年8月17日收盘价相
比，溢价44.9%。
环球晶圆指出，此次交易将遵循新加坡法关于合议收购规定，需经SunEdison Semiconduc
tor股东会通过及其他交割先决条件成就，包括取得相关主管机关之核准并经新加坡最高
法院审核。
环球晶圆董事长兼执行长徐秀兰指出，2家公司客户、产品、产能重叠性低，并可结合环
球晶圆营运模式与市场优势，以及SunEdison Semiconductor遍布全球的据点与产品研发
能力。
徐秀兰表示，此次交易计画在今年底前完成，收购作业完成后，环球晶圆可望成为全国最
大、全球第3大半导体硅晶圆供应商。
在收购资金方面，环球晶圆表示，收购资金来源包括帐上现金及由台湾银行、华南商业银
行、兆丰国际商业银行、台北富邦银行与台新银行所承诺收购授信融资，支应收购价金以
及偿还SunEdison Semiconductor交割时的现有债务。
http://appweb.cna.com.tw/webm/menu/akey/201608180038.aspx
这应该是近期半导体业大新闻吧