订单接不完 台积16奈米加速扩产 - 中时
http://www.chinatimes.com/newspapers/20160328000032-260202
今年台积电除拿下苹果A10应用处理器独家代工订单，也抢下海思、联发科等手机芯片大
单，16奈米产能已供不应求；尽管南台湾强震影响16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程
产出，但南科12吋厂Fab14的16奈米扩产仍持续加速。
台积电去年底拿下50个16奈米芯片设计定案（tape-out），今年可望再拿下70个芯片设计
定案，配合精简型FinFET制程（16FFC）提前在4月进入量产，加上Fab 14第7期新产能将
在下半年快速开出，今年第四季总产能将上看30万片，成为全球拥有最大FinFET制程逻辑
产能的半导体大厂。
台积电今年将投入90～100亿美元资本支出，主要用来扩建16奈米产能。虽然2月南台湾强
震影响芯片产出，但目前所有生产线已回复正常量产。台积电日前在美国San Jose举办的
2016台积技术研讨会中指出，预估今年总产能将成长逾10％，且几乎集中在16奈米产能，
全年16奈米晶圆总出货量将上看120万片。
也就是说，台积电今年16奈米晶圆总出货量将较去年成长逾一倍。
设备业者透露，3月以来，台积电16奈米产能已供不应求，除了苹果A10应用处理器、赛灵
思可程式逻辑闸阵列（FPGA）等独家代工订单已开始投片量产，大陆IC设计龙头海思的16
奈米Kirin手机芯片及网络处理器独家代工订单也在今年放量，加上联发科16奈米新单下
半年量产投片，预期台积电今年16奈米供不应求情况将延续到下半年。
事实上，台积电原本预期16奈米16FFC制程将在第三季量产，但可望提前4月进入量产阶段
，提前争取到中低阶智慧型手机、穿戴装置、物联网等应用芯片订单并开始放量投片。
另外一个让台积电决定加快16奈米扩产的新需求，来自于当红的汽车电子。去年以来国际
车厂积极在新车款中搭载先进驾驶辅助系统（ADAS），由于许多新芯片将采用16奈米制程
生产，台积电已加快车用芯片制程的ISO26262及AEC-Q100 Grade 1等认证，同时提供更完
整的硅智财组合，预估明年中就可以提供完整的16奈米车联网及ADAS芯片代工服务。