来源：
http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/1452783
原文：
封测大厂日月光（2311）今日宣布，日月光于台湾公开收购硅品（2324）普通股案，
已于下午3时30分截止；日月光于美国公开收购硅品公司美国存托凭证案，于纽约时间凌晨
1时30分截止。累计参与台湾及美国公开收购应卖的硅品公司普通股股数为1,147,898,165
股（含美国存托凭证表彰之普通股，累计参与应卖股数占硅品公司全部已发行股份总数之
36.83%），超过预定最高收购上限779,000,000股。
日月光表示，借由这次公开收购实际将取得的硅品普通股779,000,000股（约为硅品全
部已发行股份总数的24.99%）。日月光实际购买的硅品普通股及美国存托凭证将依照台湾
公开收购及美国公开收购文件所列的计算方式，以同一比例向参与应卖的硅品公司股东购
买。
日月光指出，由衷感谢所有支持这次公开收购的硅品股东，日月光将依照台湾及美国
公开收购文件中所列的条件，于2015年9月30日前（含当日），按每股新台币45元（每单位
美国存托凭证新台币225元）支付最高收购上限779,000,000股的公开收购对价予参与应卖
之硅品公司股东及美国存托凭证持有人。
日月光期待能以硅品公司股东的身分，尽速与硅品公司在符合相关法律规范的前提下
，建立合作的基础及机会，面对全球竞争加剧及新兴势力崛起、半导体产业加速整并趋势
日益明显等大时代命题，维持并增进两公司的竞争优势。
在此之前，日月光强调，透过这次公开收购取得的硅品公司股权，纯属财务性投资，
日月光半导体不会介入硅品公司的经营，更不会干涉或影响硅品全体员工既有的福利及相
关权益。