各位前辈朋友们大家好
因为投学校比较早的关系 加上教授刚好缺我原先Paper的专长 嵌入式/积体光学/通讯
两次Skype面试过程中 表现还可以 所以教授就口头录取了(非committe)
由于这间系上内推博班尽量要在12/14-12/20之前办完 教授希望我赶快做决定...
此时陷入一个重大的挣扎 主要是之前主要是在做半导体硬件 跟材料(有做一点通讯)
但 上个暑假在美国做完暑期研究后 发现两个现象 并觉得有点疑惑 (当然也很片面)
1. 多数工程科学的Funding 逐渐转向 Nano 跟 Bio 整合的基础研究
2. 美国产业界做硬件的公司 普遍陷入衰退跟裁员潮 如IBM Intel
另外我做完几年半导体跟元件后 发现之后硬件上换代逐渐陷入缓速
反而在同一套硬件上 软件上API 反而会基于 1. 效率 2. 功能 (HPC ML IoT等等)
投入的人力需求反而会比较旺盛(? 在美问的毕业学长姊 找到工作 做纯硬件的较少)
个人的生涯规划是不排斥读博士班 但是未来主要想在工业界发展
(比较喜欢那种用科技改善人类生活的价值 也做过顾问业的实习)
因为大学的时候 资料结构 算法 物件导向 离散数学等都有修到
所以申请的时候 也申了一些里头研究方向比较喜欢的CS MS
同时最近也录取了一家30-50名左右的 就开始陷入烦恼 询问在美的亲戚后
>> 多数给的建议还是接受PhD
1. 因为主要是念完取得身分的机会比较大
2. 现在是opt过后身分不好抽
3. 而在长期的发展下:
PhD优点: 比较稳定有机会可办绿卡 / 缺点: 做硬件可能面临发展侷限性的挑战
当然转方向去 CS 在产业上的问题也是会有 整理如下
>> 1. 如要求职除了强破头的intern 基本功熟外 需要刷新版的450 leetcode(?
2. 成为基础工程师后 需要继续精进 才能做一些非底层的工作
3. 如果MS直接毕业后 进工业界遇到的抽身分问题
因此想请问 版上的一些前辈或是朋友 有些同时录取 ECE PhD 跟 CS MS 的前辈
后来选择 CS MS 后 1.取舍的选择点 跟 2.后来的职涯是否跟当初的愿景相仿
感谢阅读QQ 第一次发文
希望留学版的 大家申请季顺利 生活平安顺心