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★《工作期间》
工作日期：2019/1/14起，三至六个月
排班方式：每周至少20个小时
每日工作时间：9:00 - 18:00
每日休息时间︰12:00 - 13:00
休息有无计薪供餐：皆无
★《工作待遇》
　平常日工资：时薪165元以上
国定假日工资：依法规定
延长工时工资：依法规定
劳健保、劳退︰依法规定投保、提拨
工资发放日：每月最后一个工作日
★《工作内容》
工作地点︰新竹市东区公道五路二段101号6楼
劳务内容：
请至www.qualcomm.com/careers并搜寻以下职缺号码
- Intern, Product Test Engineering (E1967236)
- Intern, Characterization Engineer (E1967391)
- Intern, Finger Print Process Engineer (E1967392)
- Intern, Test Engineer (E1967393)
- Intern, Supplier Quality Engineering (E1967394)
- Intern, Reliability Engineering (E1967395)
- Intern, Thermal Engineer (E1967396)
- Intern, Test Circuit Design Engineer (E1967425)
- Intern, RMA Engineer (E1967467)
- Intern, Device Data Analysis Engineer (E1967468)
- Intern, Spice Model Engineer (E1967470)
- Intern, Product & Test Engineering (E1967511)
- Intern, Reliability Engineer (E1967513)
- Intern, Planner (N1967390)
★《事业登记资料》
单位名称：台湾高通股份有限公司
单位地址：新竹市东区公道五路二段101号6楼
★《联络资讯》
联络人姓氏称谓︰陈小姐
联络方式︰[email protected]
是否回复报名者：只回录取者
◎《其他资讯》
需求人数：34人
通知方式：Email及电话
面试时间：2018/12
受训时间：2019/1/14报到后
截止时间：na
招募需求:
1. 实习期间须为在校生。
2. 欢迎电机电子、物理、材料、化工、工业工程管理等科系之硕班学生应征。
3.实习时数每周至少20个小时，为期三个月以上。
4. 请将您的英文履历和成绩单寄至 [email protected] 并注明您要应征的
职缺。