GS75 9SG 1+2级服务奥义唤醒龙魂 体验真正的轻薄机皇
GS75 9SG I7-9750H+RTX2080 MAX-Q/32G DDR4
2T NVME_RAID/单键RGB键盘/专业版系统/144HZ 3ms IPS 8bit色深 17.3吋面板
微星龙盾图腾轻薄款最新9代处理器的当代机皇
3风扇6导管4出风口的散热设计，压制强大效能运作下的龙魂热燄
https://i.imgur.com/BMOx4rM.jpg
这就是GS75 9SG强大的轻薄款龙皇内函
后方出风口的散热片深度都达到3支导管加起来的宽度
显示卡的主散热片(后方)更是达到2个风扇的长度
薄型机散热做到这样，真的是超强的了
GS75 9SG 双烧测试影片(含散热加强优化调整不同共4段)
( 后续补上 )
上面的影片基本上内容都带上了相当完整的即时资讯
分辨率请开FHD才会比较清楚，没有任何的旁白，我的文章如果大多看的懂的
应该就看的懂影片内提供的资讯有多少，看不太懂的建议可以好好往下看文章
笔电作薄了一定有它的代价，其中最主要的就是散热要好就更难了
https://i.imgur.com/mUnvbkv.jpg
先用XTU来看一下这一台笔电的原厂硬件和韧体资讯吧
https://i.imgur.com/rpXzD3K.jpg
原厂关于CPU运作的相关设定
PL1=65W，PL2=107W，满核4G最高，单核4.5G最高
原厂说9代的I7-9750H效能比8代的I7-8750H高了40%
我想在这样的运作功耗设定下应该肯定是没有问题的
8代的长时间功耗大多只有45W而已，拉到65W跟桌机平起平坐了
在加上9代还是有一些能效比的成长吧，所以40%效能的提升应该是这样来的
但是这样的轻薄机种的GS75 9SG真的跑的了这样的设定吗
https://i.imgur.com/StmOqOJ.jpg
直接跑R15来测试看看，1209CB的分数表现不差了
但是这台机皇跑这样的效能 可也不是没有代价的
最高84.526W，测试期间最高的温度来到了96度
看起来这台笔电在原厂的状况下没有办法全速过测R15
I7-9750H的满速表现应该要有1300CB的分数
https://i.imgur.com/SVVLht5.jpg
跑一下3D11的测试看一下
图形分数有达到26000分的分数，基本上这是90W功耗版本的RTX2080 MAX-Q
表现要比过去8代的GS75 8SG搭配的80W版本要好
大约跟115W的RTX2070标准版的效能是差不多的
轻薄的代价就是要在有限的散热内有一样的效能
就是要用更高阶的芯片和更低的运作功耗来达成
当然花费就是会比较高一些的了
CPU的温度还是偏高了，最高来到了97度C
https://i.imgur.com/htti7jb.jpg
讲话当然要有凭据，这就是GS75 8SG经过优化调整后的实测
图形分数24847分，大约有将近5%的效能差距
这10W的功耗代价为9代GS75 8SG换来了多5%的效能表现
https://i.imgur.com/8eM2xF4.jpg
在TIME SPY的测试项目中，显示卡的资讯抓的比较正确
可以看到这一台GS75 8SG不但是90W的版本，GPU BOOST还有给了一些空间
最高功耗是超过100W的，只要散热状况是OK的话 在游戏表现应该会更好的
我们可以看到GPU最高温度也只有来到75度C而已
散热的问题一样是在CPU，最高运作功耗只有来到64.5W
最高温度就到99度C去了，这一台如果没有经过散热加强优化调整
可能会在游戏中撞温度墙影响游戏的体验
https://i.imgur.com/0ucxwaF.jpg
原厂的状况在双烧的条件下，CPU还是会被压回45W的功耗
这时候烧FPU的时脉大约只有2.7G而已
8代的处理器一样在45W大多是2.6G左右
9代处理器爱原厂默认状况下的能效比是有比较高一点
但是真的不多这样看起来应该只有4%左右而已
https://i.imgur.com/hw1DdYZ.jpg
在烧机3分钟的时候，可以看到虽然CPU是45W在运作而已
温度还是会缓慢的往上跑，烧久一点应该还是会破90度C的
长时间玩3A游戏大作的话还是有可能会让笔电面对长期高温运作的问题
https://i.imgur.com/IYkIx3N.jpg
经过了散热加强优化调整的BEST服务和CPU更换液态金属之后
一样跑R15测试的分数就拉高到1308CB的高分了，搭配I7-9750H目前的实测
应该是我这一台最高分吧，包含对岸和国外目前看到的最高是1290左右
重点是CPU的温度最高只有74度C，6个核心的温度差也缩小到只有2度C
CPU最高功耗61.154W就能跑完R15的测试了，全程4G没有降频完测
https://i.imgur.com/pWPzf39.jpg
如果只是做了散热加强没有做优化调整的话 跑一样的测试会是这样的
跑出的分数是1290CB，最高功耗跑到了88.32W，比原本的更高
温度最高是83度C，风扇策略都是用自动，明显安静很多
CPU核心的温度差也有比较小，液金的好处之一就是核心间的温度差会变小
透过优化调整跑出来的效能功耗降低了27W多的功耗运作
等于拉高了30%以上的能效比运作，这是很大的差距
透过XTU调整优化在一样的运作效能可以省下30%的电力
在使用电池的应用方式可以有很多元的应用，加强效能或是拉长使用时间
https://i.imgur.com/6nlOvIx.jpg
这一台GS75 9SG在经过散热加强优化调整之后双烧
有调降电压150mV，CPU使用液态金属，有增加热导管处理散热加强
在双烧18秒的时候，CPU的功耗还维持在93.712W，满核4G运作
这是目前全世界同级效能最轻的GS75的真实室温27度测试的
没有使用散热底座 有垫高后面，I7-9750H没有降压烧FPU要跑满应该要到120W以上
效能都是要用功耗和发热的代价换来的，规格是不能代表效能的了
基本上每一台笔电透过优化调整都是能有更好的表现的
如果会拆机想办法更换散热膏和处理散热加强帮助也是很大的
我这边已经分享了很多实作的案例了，全都带有完整的资讯
如果你是自己不会拆机的话，就自行处理一级维修服务能够处理的优化调整范围就好
"笔电服务知多少