隔壁版看到D大的文章，之前也整理过类似的，D大针对ASUS做出更详细的D说明，
转发让版友可以参考，看得出来ASUS近期针对部分机型的散热有加强!!
※ [本文转录自 Notebook 看板 #1RsT8oz7 ]
作者: dairuda (达达) 看板: Notebook
标题: [情报] ASUS当前效能级笔电散热设计解说分析 上
时间: Thu Nov 1 00:02:55 2018
基本上第8代笔电处理器的机种
要能发挥该有的效能就要有足够的供电和散热
还要有合理的温度墙和功耗墙的设定
买笔电一分钱一分货的道理是不会变的
越高阶越贵的机种 除了帐面上的规格差异之外
还有你外面看不到的内部散热设计和用料的
目前asus的笔电效能级的机种主要有下列机种
TUF系列:FX504/FX505/FX705
ROG基本系列:GL503/GL703/GL504/GL704
ROG薄型机西风之神系列:GU501/GM501/GX501/GX531
ROG旗舰机:G703
先来讲TUF的FX系列吧
https://i.imgur.com/CE09um6.jpg
FX504搭配1050系列显示卡的散热设计
风扇叶片的密度也还好不算高
用看的就知道热导管的设计是比较不够力的
散热片的部份都是使用铝材质的
https://i.imgur.com/uAApOsY.jpg
FX504搭配GTX1060显示卡的散热设计
风扇叶片的密度也还好不算高
热导管的部份在CPU的那一边增加了一只
散热片的部份也改成了铜材质的
这样的设计在I7-8750H+GTX1060还是比较不太够力的设计的
基本上FX504这个系列的PCH是很容易贴散热片的
建议可以加装 特别是有搭配NVME SSD的使用者
安装INTEL XTU工具软件可以改善效能和发热量的
会好用相当的多的
https://i.imgur.com/Ea2WwPv.jpg
新的窄边框设计的FX505GE 搭配1050系列显示卡
可以看到散热器还是维持只有2只导管且CPU端只有一只经过的设计
风扇的部份叶片数量增加了不少 风扇的效能应该是有成长的
散热片的部份是改成铜的了 算是比FX504同级的有进步一点了
基本上散热还是不够力的设计
https://i.imgur.com/wYAihiJ.jpg
新的窄边框设计的FX505GM 搭配GTX1060显示卡
可以看到散热器的设计不一样了 2只导管大串烧设计做到位了
在加上显示卡端增加了一只导管同时也增加了一组散热片
风扇叶片一样是高密度的了 导管的数量和效率都有提升
散热片3组都是使用铜材质的 基本上这一款在散热方面的改善提升应该是明显的
FX705的系列基本市就是机会改成17.3吋的而已
其他都跟FX505一样就不浪费版面了
整体来说TUF这个系列的产品 只有搭配GTX1060的FX505GM/FX705GM是比较OK的
再来看看ROG基本系列:GL503/GL703/GL504/GL704
https://i.imgur.com/6sshme9.jpg
GL503GE 完整的3只导管大串烧的设计
散热片的宽度高达3只倒管其中2只还是有加粗的设计
用看的就能够了解有比FX504异散热要来的好了
风扇密度比较不够高 只有2个出风口设计虽然还是略有不足
https://i.imgur.com/rnPXS0l.jpg
GL703基本上跟GL503是一模一样的就不特别说明了
https://i.imgur.com/jLf7uH6.jpg
GL504GM 基本上是ASUS ROG导入智慧型EC控制的入门机
CPU电压的管理控制比较有弹性 能发挥更好的效能和更低的运作温度
风扇使用更高密度的设计和12V电压的风扇
导管数量虽然一样只有3只但是设计的更好了
主要后排的散热片宽度一样相当的足够
显示卡的部份也增加了一组散热片来处理热交换
在实测的表现方面也是少数能原厂设定R15就能超过1200cb的机种
但是不要误会说就代表是能一直跑这样的效能的
还是会有功耗墙压回去的 并不是有解锁功耗墙的机种
https://i.imgur.com/nQh75IT.jpg
GL704的设计类似于GL504
该有的优点一样全都有 也是窄边框设计的机种
因为空间比较大一些了 导管的折弯品质就更好了一些
而且3只导管都有同时经过CPU和GPU 对于协同平均散热能力会是有帮助的
导管也都是使用比较粗的 侧边增加的散热片也明显比较宽
整体来说因为用了窄边框机器的大小跟过去15.6吋的没有差多少了
加上散热是有明显的改善提升 还有智慧型EC控制
这一台在长时间高效能运作的电竞活动中使用应该是相当OK的
避免让文章太长不容易阅读
ROG薄型机西风之神系列:GU501/GM501/GX501/GX531
ROG旗舰机:G703
就留在下篇在来写囉