[讨论] 西风之神是怎么做到压低厚度还保持散热?

楼主: linzCi (JamesLin)   2018-10-09 17:40:30
西风之神系列的两个特色:很薄、高效能
同时满足这两点的笔电也不算少 但散热同样也做得好的就不多了
我一直觉得现在3C产品跟游泳跑步差不多 你做什么 他就做什么
散热这方面应该也没什么黑科技可以藏步
那这个系列是怎么做到薄而且保持散热不错的呢?
而且为什么其它人不学@@?
作者: labbat (labbat)   2018-10-09 17:47:00
减少计算复杂度、计算量吧
作者: leo840908 (bigcat554)   2018-10-09 18:24:00
铜管给足啊 虽然还是大串烧 也不轻
作者: mastom (Mas)   2018-10-09 18:30:00
对第一台西风D件底座打开散热那招印象比较深刻是说这个规格等级散热好好像是应该的事了
作者: moon1139 (小月)   2018-10-09 19:42:00
其他人不学? 其他人也做的一样好为何要学?
作者: zone0016 (GUNDAM)   2018-10-09 20:10:00
散热好?轻薄笔电没有散热好的啦...你连续使用看看
作者: Nexus5X (Nexus5X)   2018-10-09 20:46:00
max-Q sku降频过的 取功耗甜蜜点
作者: deangood01 (跨斯欧鹅)   2018-10-09 22:07:00
虽然是很想吐樔asus啦 但d2d评测这台散热不错 给你门参考
作者: leo840908 (bigcat554)   2018-10-09 22:41:00
https://www.notebookcheck.net/GM501.293956.0.htmli7-8750H只有40W哦 哪里不错了
作者: obQAQov (帮QQ)   2018-10-12 00:38:00
西风厉害在机构设计吧,我觉得D件开启加强散热这个设计如果可以下放到Strix或是其他机种,肯定卖不只这样
作者: aps001234 (GodFan)   2018-10-14 04:13:00
去华硕体验过,玩不出30分钟照样烫到爆

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