搭载第八代标准电压的笔电已经上市一段时间了，
目前各家厂商都有推出搭载八代标压处理器+GTX显示卡的电竞笔电，
然而就目前市面上看到的机种，几乎都是使用现有模具搭配八代处理器，
这样的搭配在7代以前或许差异不大，但八代标准电压的处理器却跟以往完全不同，
除了核心数增加，在帐面上虽然与前几代都是一样45W的TDP设定，
但是在R15测试中，以主流I7-8750H来看，要跑到全核心3.9G，功耗会将近85W，
而前一代I7-7700HQ跑满全核心3.4G却只要50W出头而已，
在效能与功耗皆大幅成长的情况，厂商使用各种功耗墙与温度墙的手段也就见怪不怪了，
毕竟在各厂皆追求CostDown降低成本下，又要迎合市场上主流规格，
这样的方式也是最省成本的做法了。
但对于小弟这样的效能追求者来说，花了钱买了规格，
但却享受不到该有的效能，实在会觉得心里头有些疙瘩在，
最近在看了许多评测文章后，将一些资讯简单分享给版友们，
文章内如有错误还请各位大大指正~
正文开始
目前市面上最主流的电竞规格就是I7-8750H搭上GTX1050/1050Ti/1060的显卡了，
而以电竞较为出名的微星和华硕都有推出不同产品，
其中微星以GE/GP/GL/GV为这级距的产品，而华硕则是GL703/GL503/FX504系列，
其余还有ACER的Nitro、戴尔的G5、HP的Pavilion Gaming，以上这些都有个共通处，
就是都是延用现有模具，或是经过再修改而推出的，然而沿用同样的散热模组，
在应付八代主流电竞等级的配置时，测试结果却截然不同……
MSI GV/PE系列散热模组
MSI GL/GP/GE系列散热模组
ASUS FX504系列散热模组
ASUS FX504(1060版本)散热模组
ASUS GL503系列散热模组
ASUS GL703系列散热模组
Acer Nitro5 系列散热模组
DELL G5 拆机图
HP Pavilion Gaming系列散热模组
可以看到除了微星以外，其余几乎都采用非分离式导管的设计，
而FX504看起来就是从GL503系列阉割而来的，而各家相比较起来，
确实可以感觉到微星在散热部份下了不少功夫，纵使是沿用现有的模具，
但在散热器部份看起来就是比较豪华，而在先前不少的媒体测试中，
却仍然看到大部分品牌机型在烧机温度都有不错的表现，
原因就如同前面所讲的，厂商透过功耗墙与温度墙，
去让散热相对不足的机器也能有看似正常的温度表现，
仔细看的话会发现大多数媒体在测试文章中是会刻意隐藏功耗数据的，
至于说在测试软件中，看起来分数表现似乎都差异不大，这时利用XTU就能看出端倪了!
正常情况来说，I7-8750H在PL1的设定上应该要是45W，而PL2应该要在90W，
真男人时间28秒，而大多数测试CPU软件测试程序都会在28秒以内完成，
目前就看到的评测部份，微星大多数机型PL1都是45W、PL2为78W，
ASUS FX系列为PL1为28W/35W跟45W透过风扇模式切换、PL2为70W。
在双烧测试下，就能够看出一台机器真正的实力，
在微星部份在因为散热部份规格较豪华且采用分离式导管设计，
在双烧下CPU几乎都能够维持45W的功耗设定，
在ASUS FX504有看到双烧下CPU功耗只剩下不到26W，
而DELL G5双烧下CPU功耗32W，
HP的Pavilion Gaming15的I5版本在双烧下CPU功耗只剩25W，更别说I7版本了……
6/13新增FX504(1060版本)
刚好看到对岸有1060版本上市了，就顺便加进来做分析，1060版本相比其他版本，
除了显卡升级，散热鳍片换成全铜，在CPU部份也把导管多加一支上去了，
但是在对岸的测试中，烧机测试下CPU功号剩下32W，频率2.29G，
测试结果还是不尽理想，只能说是这个模具真的压不住八代标压处理器.....
所以说在目前市售一线品牌中，不难看出在搭配8代标压处理器的机器中，
散热设计对于效能发挥的重要性，而目前看过的测试中，
微星大多数机种都能够在长时间的高负载中稳定维持45W的功耗设定，
这也要归功于良好的散热设计，而ASUS的FX系列则是我看过阉割最多的一款机型，
测试中也证实在长时间的测试下，CPU的功耗都在惨不忍睹，甚至只能够维持在默认频率，
其余大多数机型看测试也维持不了45W的功耗，当然后天透过更换散热膏，
或是使用液态金属，抑或是使用XTU降压调教能够改善，
但不得不说先天的散热设计还是最重要的，对于追求效能的人来说(像是我这样的人XD)，
一台好的机器，重要的就是稳定高效能的输出，
也希望各位版友都能挑选到适合自己的笔电!
以上小弟的一些小小心得，与版友分享，
因为懒的写很多很专业的术语及贴太复杂测试数据，还请各位大大海涵，
有机会的话在分享一篇轻薄电竞笔电的个人看法!