我比较好奇，为啥没有笔电厂肯愿意像桌机一样，
改成可以插换的方式之笔电，
跟桌机一样，也许可分成cpu、dram、GPU、主机板、扇热管与外壳...等，
其中主机板与笔电壳可能同一间公司生产(使之看起来较轻薄或个性化)，
其他的可以用插卡式的去替换自己要的CPU、GPU、萤幕等，
这样对于笔电机壳有特殊独钟也许可以挑选比较高级的，
部分对CPU比较要求的就可以挑选较佳CPU，
这样每个公司成本能快速降低，又可以客制化需求，
真不懂为啥没有电脑公司肯?
而是不断出一堆改版幅度极小的新机与浪费成本的机壳开模?

你提的概念 成本超高的 代表的是每个模组都要做目前出机的方式绝对是 costdown到了极致因为每个模组都要出时 代表就有可能有库存的压力库存是不可以出现的成本 而笔电厂现在这种出法只要不要太奇怪的规格 都可以轻松卖另外一点 因为笔电就算是厚机器 他也是算薄的 而且也是计算过内部空间的 不是你想说 东拆一个西换一个 就组的起来除此之外还得顾及稳定性

主机板开模绝对比现在低，毕竟只要几个基本规格在卖..

绝对高...且高非常多...

而且GPU、CPU可更换其稳定性是可以维持的，难道桌机的CPU，GPU更换后系统稳定性低吗?基本上待过笔电厂就知道这可行现在笔电模组就算开出来，也有一堆卖不掉，CPU根本就浪费

主机板开模成本低?! 愿闻其详

去研究过主机板就知道，一堆根本是更换CPU、GPU而已

你有拆过笔电主机版吗？别说每家的不同 甚至每个系列都不同...

线路根本没换过，在系统厂换CPU、GPU通常不用多久就可卖不同系列主机板不同，只是为配合机壳设计作改变方向...

而且mxm成本很高 几乎厂商都放弃了 只剩几家有而已再加上为了相对轻薄 零件必须焊死 这样怎可能客制相信大家 你绝对不是第一个有这种想法的 厂商也绝对不是笨蛋想不到这种事情

零件是否焊死对轻薄根本没影响,是电脑公司为了提高汰换率厂商根本有想到这种事情，但是这样会导致笔电淘汰太慢

..........................................焊死跟轻薄没影响...那就没什么好讨论的了...

请问少个50g、100g妳会有感觉吗?

...问题不是轻 而是薄吧 模组化很难做到稳固体积又小...

成本绝对超高 不是主机板layout问题 照你这样的组法代表着 顾客下单后 才能开始组装 这样一来消费者拿到的时间就久了 再者 我人力成本就高了 产能没办法提升 成本自然往上走 好就算全机械化 用数据库丢进去 分货也用机器分消费者拿到的时间还是会晚 好再加上 有那么多的选项代表你就要准备足够量的模组去拼 那如果有些模组卖不掉呢？总不可能等顾客要的时候才去作或者跟芯片厂要原料吧好 是可以叫一大堆量来备货 但你就要面对 如果卖不掉的问题为了避免这种状况 笔电厂绝对是保守的 基本的市场调查一直都有 这样出 成本绝对比你想说自己搭来的低非常多因为我早就调查好 到底哪种类型的搭配可接受度高只要不要出得太离谱 不可能不卖对了 你还要能客制化机壳 这成本又高了如果转换成条件限制性的模组 例如选了高阶显卡 不能选超薄那基本上就会逐渐走向目前的出机模式 所以对笔电厂来说他们是不愿意这样玩的

妳这样成本当然高，但若把笔电组装能力归还给顾客自己动手客制化机壳有那些付出高费用的人去使用..但一般人可以更低薄的走向除了用封胶外，但散热问题才是造成厚度的关键....

那这样一台要卖多少？10万？20万？ 你想要5万内买到 很难而且让客人自己组 我觉得笔电不是说丢给光华工读生就可以弄起来的 好就算做到真的可以了 那模组的专利就不知道多少成本进去了

其实有大厂出barebone给人自己组...不过也是要吃量啦...至于成本 我想乡民的数量是不够cover那些NRE费用的

这篇...真的完全不像是站在笔电设计者或是User思考的耶...

有些人稍微摸过主机板就觉得他是开发者等级了怎么可以和我们这些愚昧的乡民混为一谈呢?