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全球首发A725全大核架构！联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2
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mydrivers / 振亭
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快科技11月1日消息，博主数位闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片
将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。
资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗
舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外，还基于每时钟周期指令数（IPC）、频
率、编译器、操作系统（OS）、封装等多个因素大胆革新。
对比上代Cortex-A720，采用ArmV9.2架构的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不
止于此，对比上代天玑8300，联发科天玑8400去掉了小核心，性能有大幅提升。
跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于目前的高通骁龙8 Gen 2
移动平台（约160万分）有一定的性能优势，但与骁龙8 Gen3仍然有差距，当前骁龙8
Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。
更重要的是，天玑的优势在于极高的性价比，上一代芯片天玑8300被应用到了Redmi K70E
上，相关首发价格在2000元人民币以内，天玑8400芯片将凭借性价比优势，助力联发科在
中高端芯片市场进一步攻城略地，扩大市场份额。
值得注意的是，OPPO、vivo、小米等手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预
计这些机型将于今年年底陆续发布。
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8gen4都要出来了
说真的 安卓中阶效能也该提升了吧?
追上8gen2也刚好而已
相对于OV卖中高阶的价格
都是把消费者当盘子来看
小米现在poco f6p 双11也不用一万五了
可惜就败在小米那UI...