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挑战iPhone！台积电3奈米助攻 Google自研手机芯片奏捷
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
工商时报 / 张珈睿
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Google自研手机芯片有重大进展，据供应链消息指出，Google与台积电达成合作，搭载于
Pixel 10系列之Tensor G5芯片成功进入Tape-out（流片）阶段。Google于自主研发手机
芯片道路上迈出关键一步，也为其挑战iPhone地位奠定了基础；从过往三星独家代工转向
台积电，更代表台积电在3奈米制程节点之成功。
Tensor G5是Google首款完全自主设计的手机芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星
Exynos平台进行修改及客制；而Tensor G5不仅采用Google自主的架构设计，还将使用台
积电最新的3奈米制程工艺，外界预估，将大幅提升芯片的性能表现。
据供应链透露，进入Tape-out重要性在于，能够检验芯片设计是否成功，同时也真正考验
Google的关键阶段，距离成功仅剩一步之遥。
对Google而言，成功研发Tensor G5意义重大，将使Google实现从芯片到作业系统、从应
用程式到设备的全面掌控，增强在智慧型手机市场之竞争力；特别是在AI功能方面，
Google有望借助自研芯片在行动设备上实现更强大的AI体验。
自研芯片为Google带来多方面优势。首先，能更好地将软硬件整合，提升整体使用体验；
其次，Google可以将最领先的AI技术更快地应用至硬件上，为用户提供更智慧的功能。自
研芯片有助于Google实现产品差异化，在竞争激烈的智慧型手机市场中脱颖而出。
然而，自研手机SoC是一项极具挑战性的任务。目前全球仅有苹果、三星和华为等少数几
家公司成功做到；Google做为芯片设计领域的新手，还需要克服诸多技术难关。Google采
取渐进式的策略，自2021年发布的第一代Tensor开始，Google逐步减少对三星Exynos平台
的依赖，同时不断增加自主设计的元件，既降低风险、同时积累宝贵的经验。
Tensor G5的成功对Google为关键里程碑。不仅代表Google在手机硬件领域的重大突破，
更是挑战iPhone、争夺高阶AI手机市场的关键一步。
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不错
真的有机会看到GG版天蛇了
只是效能差距与高通差那么多
估计价格又会变贵
不知道pixel 10会不会有什么新把戏
或是改名叫Pixel X之类的...?
不然各家都在拼AI了
凭什么消费者要用你家效能较低的天蛇?