1.原文连结：连结过长者请使用短网址。
https://ctee.com.tw/news/tech/481390.html
2.原文标题：标题须完整写出(否则依板规删除并水桶)。
联发科推天玑5G开放架构 抢新市场
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
工商时报 苏嘉维
4.原文内容：请刊登完整全文(否则依板规删除并水桶)。
联发科29日推出天玑5G开放架构，并将其内建在天玑1200行动平台里头，替相机、显示器
、图像等子系统提供客制化的解决方案，搭载天玑5G开放架构客制芯片的装置将于2021年
7月上市。法人指出，联发科提高客制化后，可让智慧手机功能变化更贴近品牌端期望，
可望借此扩大产品出货动能，维持市占成长动能。
联发科表示，为了让终端厂商有更多弹性客制化5G行动装置，并满足不同消费者客群，因
此推出天玑5G开放架构，并内建于天玑1200行动平台，提供更接近底层的开放资源，当中
包含相机、显示器、图像、AI处理单元、传感器及无线连接等子系统提供客制化的解决方
案。
联发科无线通讯事业部副总李彦辑表示，联发科正与全球智慧手机大厂合作提供个性化的
使用者体验，让消费者手上的旗舰5G手机与众不同。搭载天玑5G开放架构的终端产品将于
7月上市。
以多媒体体验为例，天玑5G开放架构让装置厂商可使用内建于芯片的多核AI与显示处理器
，以及AI场景画质优化（AI-PQ）、AI超级分辨率（AI-SR）等功能，也可开发自己的演算
法。
另外在相机处理器当中，装置制造商也能藉著天玑5G开放架构使用天玑1200的相机硬件引
擎，根据他们选择的参数、相机传感器和软件来设计优化效果，调整景深、防震、矫正、
调色等，达到硬件级视觉体验。
法人指出，联发科以开发更多5G芯片组客制化功能，借此巩固品牌厂关系，且有望拿下更
多品牌厂的中低阶机种订单，维持市占率持续成长，以迎战高通下半年将在台积电量产所
带来的冲击。
据了解，高通下半年将在台积电6奈米制程量产中高阶5G智慧手机芯片，扩大产能布局，
并解决2021年以来产能不足的问题，高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高阶市占率
。
根据Counterpoint Research最新释出的手机芯片市占率报告，联发科在2021年有望以37
％拿下全球市占第一宝座，打败高通的31％市占。法人指出，当中关键除了联发科产品性
价比高之外，又获得台积电、联电、力积电等各大晶圆代工厂支援，使产品出货相较高通
顺畅。
5.心得/评论：内容须超过繁体中文30字(不含标点符号)。
──────────────────────────────────────
2021年是联发科大有斩获的一年
6月营收 477亿元连续创新高 且较5月增加15.56%
随着天玑系列成功打入5G市场 法人也将股价喊上1200
下半年还要再推出天玑2000...
是否能超越HTC历史最高价1300元 为HTC报仇呢?