1.原文连结：连结过长者请使用短网址。
https://3c.ltn.com.tw/news/44663
2.原文标题：标题须完整写出(否则依板规删除并水桶)。
4nm 制程加成？下一代 Android 旗舰芯片细节遭爆料
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
自由时报/黄肇祥
4.原文内容：请刊登完整全文(否则依板规删除并水桶)。
2021/06/05 11:10
文／记者黄肇祥
高通今年释出的 Snapdragon 888 芯片由于散热问题，未能获得业界好评，现在
下一代旗舰 Android 芯片浮出台面，爆料客 Evan Blass 透露相关细节。
消息指出，高通下一代旗舰芯片代号为“SM8450”，会从当前的 5nm 转移至
4nm 制程，尽管近期台积电 4nm 预计于今年第三季提早试产，但还不知道高通
的合作代工厂，也有可能与 S888 一样是由三星供货。借由升级制程技术，芯片
的效能与功耗都会有一定幅度提升。
芯片将包含高通最新的 X65 5G 芯片，提供高达 10 Gbps 的下载速度，此外还
有 ARM 尚未公开的 Kyro 760 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP，由于
上述硬件都尚未发表，因此还无法得知升级幅度。
按照过往经验，高通习惯选择在 12 月举办发表会，届时会公开新一代的
Snapdragon 行动平台，首批手机最快在 12 月底或是一月登场。
5.心得/评论：内容须超过繁体中文30字(不含标点符号)。
高通此代的旗舰款S888还是Android手机界的王者，不过评价似乎不能算是太理想
下一代制程继续更新，而明年的旗舰款也许还要面临三星与AMD合作的产品竞争
相信会让市场更精彩