各位版友大家好：
因研究需要，想拜托符合填答条件的大大们帮忙填写问卷，问卷题目都很直觉，约5分钟
左右可填完。
1.问卷名称：高科技产业员工协助方案(EAPs)调查
2.问卷连结：https://goo.gl/forms/BljoUem9qR3WZJLJ2
3.填答条件：在高科技产业就职的上班族
4.研究目的：了解高科技产业员工对于公司是否提供员工协助方案的现况满意程度与其离
职倾向之间的关联性，并且以组织承诺为中介变项来探讨。
5.填答奖励：抽出有效问卷10名获得200元7-11礼卷。（预计于民国107年3月20前从问卷
所留之联络信箱进行通知。）
研究单位：国立中央大学人力资源管理研究所
指导教授：郑晋昌 教授
研究生：王雅云
联络信箱：[email protected]
本问卷仅供学术研究使用，内容绝对保密。
问卷同步发放在Tech_Job版和Q_ary版，填答一次即可，感谢各位协助填写<(_ _)>
敬祝 工作愉快，平安喜乐