台积电开始量产iPhone 8 A11芯片,采用10nm制程
根据DigiTimes 报告,台积电TSMC 已经开始为今年的iPhone 8 量产A11 SoC 芯片。台积
电原计划在今年4月开始量产,但由于良品率太低,只能推迟至现在。台积电将成为A11晶
片的独家供应商。除了iPhone 8 外,消息称iPhone 7s 和7s Plus 也会搭载A11芯片。
苹果A11 将采用自主研发设计,并与第三方合作代工的方式量产。根据泄露的跑分图,
A11 将成为智慧手机市场性能最强大的芯片。同时今天的报告中也提到,台积电遇到的生
产问题也已经得到了解决。其他报告称iPhone 8将搭载3GB内存,与iPhone 7 Plus相同
。
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http://www.digitimes.com/news/a20170511PD205.html