※ [本文转录自 MobileComm 看板 #1M_Pxjcm ]
作者: hn9480412 (ilinker) 看板: MobileComm
标题: [情报] iPhone SE 拆解报告（iFixit）
时间: Fri Apr 1 06:04:07 2016
已经完全拆解完毕 。拆解难度为6分(满分10分，分数越大表示越容易拆解)
https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+SE+Teardown/60902
懒人包:
CPU:Apple A9 APL1022 SoC
RAM:SK Hynix 2 GB LPDDR4 RAM (H9KNNNBTUMUMR-NLH)
电池:3.82 V, 6.21 Whr, 1624 毫安培
储存装置(16GB):Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB NAND Flash (19 nm)
WIFI标准:802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth 版本:4.2
支援19-band LTE
其他细节:
此台拆解机使用CPU的是TSMC代工的SOC，无法判定是否会有三星代工的SOC
SIM卡拖盘可以与iPhone 5S交叉使用
电池比iPhone 5S略高一些(iPhone 5S电池容量为1560 毫安培)
相机画素提升至1200画素，但像素尺寸降低至1.22μ(iPhone 5S为1.5μ)
前置镜头为120画素，光圈ƒ/2.4
与iPhone 5S相比在性能上有显著的提升，无论是开机速度以及Touch ID的解锁速度
有可能支援USB 3.0标准(有待测试)
前置镜头、后置镜头、音量键的连接头有防水保护，但是电池、LCD、触控板
和Lightning连接头没有防水保护
使用与iPhone 6/6 Plus相同的元件:
Qualcomm MDM9625M LTE Modem (LTE芯片)
Qualcomm WFR1620 RF元件（仅有接收）
Qualcomm WTR1625L RF元件
Qualcomm QFE1100 (封包追踪芯片)
Avago ACPM-8020中频宽功率放大器（双工）
Quorvo (TriQuint) TQF6410 低频宽功率放大器（双工）
Qualcomm PM8019 电源管理IC
Quorvo (RF Micro Devices) RF5159天线切换模组
使用与iPhone 6S/6S Plus相同的元件
Qualcomm QFE1100 (封包追踪芯片)
NXP 66V10 NFC控制芯片以及充电IC
Apple/Cirrus Logic 338S00105/ 338S1285 音效芯片
使用与iPhone 5相同的元件
Broadcom BCM5976 触控萤幕控制器
拆解的型号是A1662，颜色是玫瑰金
http://i.imgur.com/r2SSRx2.jpg
外围的两颗螺丝也是玫瑰金的
http://i.imgur.com/a3kWBdq.jpg
拆解中
http://i.imgur.com/ljyoyFc.jpg
拆解萤幕和触控版
http://i.imgur.com/LTgzq0f.jpg
左边是5S的萤幕，右边是SE的
http://i.imgur.com/rqTlkFZ.jpg
拆解电池，电池有效电量为3.8V 6.21Whr 1624mAh，此外SE的电池排线跟5S不同，
无法共通
http://i.imgur.com/LY4OSNi.jpg
http://i.imgur.com/gKPBitH.jpg
http://i.imgur.com/csj2dlI.jpg
拆解镜头，左边是5S，右边是SE
http://i.imgur.com/ao6GLph.jpg
http://i.imgur.com/apLP3fM.jpg
iPhone 5、5S、和SE的X光照
http://i.imgur.com/vxaxJcx.jpg
SE的Home键X光照
http://i.imgur.com/QDTS0Tb.jpg
拆解喇叭、震动元件和SIM卡托盘
此布线配置与iPhone 5S相同，但是排线接头与iPhone 5S不同
http://i.imgur.com/rv1aTFb.jpg
http://i.imgur.com/MXgqCEy.jpg
http://i.imgur.com/kPJzubY.jpg
拆解Lightning连接排线
http://i.imgur.com/n9taoEZ.jpg
http://i.imgur.com/TbMGgIr.jpg
拆解主机板
http://i.imgur.com/OSeBRgn.jpg
主机板正面
http://i.imgur.com/7BAZ6SI.jpg
CPU是Apple A9 APL1022 SoC 。内存是 SK Hynix 2 GB LPDDR4（H9KNNNBTUMUMR-NLH）
橘色是LTE芯片，型号与iPhone 6相同 （Qualcomm MDM9625M LTE Modem）
黄色是RF元件，与iPhone 6相同（Qualcomm WTR1625L ）
绿色是封包追踪芯片，与iPhone 6/6S相同（Qualcomm QFE1100 ）
水蓝色是功率放大模组（Skyworks SKY77611）
主机板的另外一面
http://i.imgur.com/Pe7n5Gm.jpg
红色是Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB 19 nm NAND Flash储存装置
橘色推测是WIFI模组（环隆电气 339S00134）
黄色是电源管理IC (Apple/Dialog 338S00170)
绿色是NXP 66V10 NFC控制芯片以及充电IC （与iPhone 6s相同）
水蓝色是Skyworks SKY77826-16超低频率以及SKY77357-8 GPRS/EDGE功率放大模组
深蓝色是Apple/Cirrus Logic 338S00105/ 338S1285 音效芯片(与iPhone 6S相同）
紫色是Qualcomm WFR1620 RF元件（仅有接收），与iPhone 6相同
细部元件
http://i.imgur.com/wDem5fB.jpg
红色是Avago ACPM-8020中频宽功率放大器（双工）
橘色是Quorvo (TriQuint) TQF6410 低频宽功率放大器（双工）
黄色是TDK EPCOS D5255 多元接收模组
绿色是Qualcomm PM8019 电源管理IC
水蓝色是Quorvo (RF Micro Devices) RF5159天线切换模组
深蓝色是陀螺仪以及六轴感应模组（推测是 MP67B）
紫色是Broadcom BCM5976 触控萤幕控制器
拆解实体按钮（电源、音量控制）排线
http://i.imgur.com/M4EsICE.jpg
排线跟5S类似
http://i.imgur.com/nkdHmbB.jpg
拆完所有排线及主机板的底壳
http://i.imgur.com/kQtcObi.jpg
完全拆解的零件
http://i.imgur.com/Zz2qxf6.jpg