我想好奇问一下
最近的iphone6S三星台积芯片耗电门
好像看到网络上一开始的测试方式是:
https://www.youtube.com/watch?t=127&v=0bAeJ5fJ1M0
开一只测试APP
但维持萤幕ON, 把亮度调按至50%
然后就一直开着 放一段时间
然后过了若干时段后
说 某一只 比较耗电，喔~ 原来这只CPU不一样 是三星的CPU
但...
若iphone6S有这么多组合 你怎么知道是CPU的差异? = ="
况且 手机中最耗电的 原件/功能
CPU, 萤幕+背光 , 3G/4G
前两个就都一起开着了
搞不好其实[CPU]功耗差异不大
但其实是[萤幕+背光]: LG vs SHARP的错咧?
= ="
好啦~ 不管拉~ 我爱台积电~~~XD
※ 引述《lskywalkerl (我需要莫大的决心与毅力)》之铭言：
: ※ [本文转录自 Gossiping 看板 #1M6FQWaO ]
: 作者: dhzzzj (写不完～) 看板: Gossiping
: 标题: [爆卦] 有没有 iphone6s 有16种组合的挂
: 时间: Sat Oct 10 19:29:33 2015
: 不只有 TSMC 与 Samsung 那般单纯，iPhone 6s 和 6s Plus 共 16 种组合搭配
: https://goo.gl/OjC3Kx
: 网络上看到的
: iPhone 6s 新闻从不间断，我们把 Apple 零组件搭配组合整理出来。
: 不论是在 9 月 25 日，或者是 10 月 9 日，这中间对于 iPhone 6s 与 iPhone 6s
: Plus 的新闻并没有间断。
: 然而，这中间的新闻似乎是坏大于好，特别是 Apple A9 SoC 的新闻。
: Apple A9 SoC 导入 Samsung Electronics 14nm FinFET 以及 TSMC 16nm FinFET 两种制
: 程；从早前 Chipworks 释出的照片，14nm 制程的 A9 SoC 面积较小，TSMC 的 16nm
: FinFET 较大，不过这个差异与后续的性能表现似乎有落差。
: Apple 罕见地释出声明来处理 Samsung Electronics 与 TSMC 间的问题，但续航力与效
: 能表现问题只有越吵越激烈。
: 其实除了 SoC 有两家供应商外，在 NAND Flash、Memory 以及 Panel 也同样有着不同的
: 供应商，这包含 SK Hynix（MLC）、Toshiba（TLC）、Micron、Samsung Electronics、LG
: Electronics 以及 Sharp 等合作伙伴。
: 如果按照供应商品排列，iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 一共可以有 22 种组合。
: 1. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG IPS + Samsung Electronics 2GB
: 2. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
: 3. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
: 4. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
: 5. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
: 6. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + Micron 2GB
: 5. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
: 6. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
: 7. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
: 8. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
: 9. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Micron 2GB
: 10. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
: 11. TSMC 16nm + MLC + LG + Samsung Electronics 2GB
: 12. TSMC 16nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
: 13. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
: 14. TSMC 16nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
: 15. TSMC 16nm + MLC + LG + Micron 2GB
: 16. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
: 17. TSMC 16nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
: 18. TSMC 16nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
: 19. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
: 20. TSMC 16nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
: 21. TSMC 16nm + TLC + LG + Micron 2GB
: 22. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
: 不过对于 NAND Flash、Panel 以及 Memory 部分，大家关注程度并没有比 Samsung
: Electronics 与 TSMC 的 A9 SoC 高。
: Apple 这次分别在 iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 使用了 Samsung Electronics 和
: TSMC 的 A9 SoC 或许是一个相当不智的作法；相较之下，若将 TSMC 的 A9 全用于 4.7
: 吋的 iPhone 6s，Samsung Electronics 14nm FinFET 的 A9 搭配到 5.5 吋的 iPhone
: 6s Plus，功耗、发热以及效能方面应该可以获得均衡以及改善。
: 至于 Apple 为何不如此考量，或许与两家产能有相当大的关系。简而言之，TSMC 无法满
: 足 Apple 需求，在无可奈何之下，Apple 也只好如此搭配。
: 近年 iPhone 事件不断，从过去 2011 年 iPhone 4 的天线门、iPhone 5 电池与按键召
: 回、iPhone 6 NAND Flash 效能与 6 Plus 主镜头召回，到现在 iPhone 6s 与 6s Plus
: 的 SoC，每一回都有话题可以操作，但每一年销售持续攀新高。
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